封装类型：905-BOX
　　绝缘耐压：5000 Vrms（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　引脚数：4（典型）
　　正向电压（VF）：1.2 V 至 1.4 V（典型值）
　　反向电流（IR）：10 μA（最大值）
　　集电极-发射极电压（VCE）：30 V（最大值）
　　集电极电流（IC）：50 mA（最大值）
　　电流传输比（CTR）：20% 至 600%（根据具体型号）
　　隔离电阻：10^12 Ω（典型值）
　　响应时间：5 μs 至 50 μs（根据型号不同）

905-BOX封装的光耦器件具有多项显著特性。首先，其高绝缘强度使得输入和输出电路之间能够承受高达5000 Vrms的电压，确保在高压环境下电路的安全隔离。这种封装设计还具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力，使其在工业自动化和电力电子系统中能够稳定工作。
　　其次，905-BOX封装的光耦器件通常具有较宽的工作温度范围，适用于-55°C至+125°C的环境温度，适应各种严苛的使用条件。其电流传输比（CTR）范围广泛，从20%到600%不等，能够满足不同应用对信号传输效率的需求。此外，该封装的响应时间较短，通常在5 μs至50 μs之间，适用于高速信号隔离场合。
　　由于其结构紧凑、安装方便，905-BOX封装的光耦器件广泛用于印刷电路板（PCB）设计中。其引脚排列标准化，便于焊接和替换，同时具有良好的长期稳定性，减少因环境变化引起的性能漂移。

905-BOX封装的光耦器件广泛应用于多个领域。在工业自动化系统中，它们常用于PLC（可编程逻辑控制器）、变频器和伺服电机控制器中，实现控制信号与高压电路之间的隔离。在电力电子领域，905-BOX封装的光耦可用于开关电源、UPS（不间断电源）和逆变器中，保护控制电路免受高电压或高电流的影响。
　　此外，905-BOX封装的光耦也常见于通信设备中，如光模块、数据采集系统和传感器接口，用于隔离不同电位的电路部分，确保系统的安全性和稳定性。在消费类电子产品中，如智能家电和电源适配器中，该封装的光耦器件用于实现信号传输与电源隔离，提高产品的可靠性和安全性。

HCPL-2630, PC817, TLP521, 4N35, EL3H7-G