制造商：Marvell
　　产品类型：无线通信芯片
　　协议：Wi-Fi 802.11a/b/g/n，蓝牙 4.0 BLE
　　频率范围：2.4 GHz 和 5 GHz 双频段
　　传输速率：最高可达 150 Mbps（Wi-Fi）
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　封装类型：QFN
　　引脚数量：10x10 mm 封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

88W8787-W1-BKB2C000 是一款集 Wi-Fi 和蓝牙于一体的无线通信芯片，具有多种显著的技术优势。首先，它支持 802.11a/b/g/n 标准，在 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段下均可运行，提供了更高的频谱灵活性和更强的抗干扰能力，尤其适用于复杂的无线网络环境。其最高传输速率可达 150 Mbps，满足了对数据传输速度有较高要求的应用场景。
　　其次，该芯片内置蓝牙 4.0 BLE 模块，支持低功耗蓝牙连接，使得设备在与蓝牙外设通信时能够保持较低的能耗，延长电池供电设备的使用时间。同时，88W8787-W1-BKB2C000 采用先进的射频设计技术，确保在各种环境下都能维持稳定的无线连接性能。
　　该芯片的电源管理功能也非常出色，支持多种低功耗模式，如待机模式和深度睡眠模式，有助于延长移动设备和物联网设备的电池续航时间。此外，其硬件安全引擎支持多种加密算法，包括 WEP、WPA/WPA2 等，保障了数据传输的安全性。
　　在硬件设计方面，88W8787-W1-BKB2C000 采用 10x10 mm 的 QFN 封装，适合高密度 PCB 设计，并具备良好的散热性能。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境，如工业控制、自动化设备和车载系统。

88W8787-W1-BKB2C000 通常应用于需要高性能无线连接的设备中，如智能家居控制器、工业无线传感器、便携式医疗设备、车载娱乐系统和智能穿戴设备等。其双频 Wi-Fi 和蓝牙 BLE 的组合特性，使其特别适合需要多协议无线连接的物联网（IoT）应用。

88W8782, 88W8786, CYW43455