标准协议：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
　　Wi-Fi频段：2.4GHz和5GHz双频支持
　　最大速率：Wi-Fi 6下可达1201Mbps@5GHz + 574Mbps@2.4GHz
　　蓝牙版本：蓝牙5.2
　　天线配置：2x2 MIMO Wi-Fi + 1x1蓝牙
　　工作温度范围：0°C至85°C
　　封装类型：17x17mm，169-pin QFN封装
　　电源电压：1.8V（核心电压）、3.3V（I/O电压）
　　接口类型：SDIO 4.0（Wi-Fi）、UART/I2C/SPI（蓝牙）
　　安全功能：WPA3、WPA2、AES、TKIP、WEP、EAP-TLS、PEAP等

88W8763CA1-BMK2C000具备先进的Wi-Fi 6技术，支持OFDMA（正交频分多址）、TWT（目标唤醒时间）、MU-MIMO（多用户MIMO）等关键技术，显著提升网络效率和设备电池寿命。其双频Wi-Fi功能可在2.4GHz和5GHz频段间智能切换，确保最优连接性能。此外，蓝牙5.2支持LE Audio、定向天线（AoA/AoD）、增强型连接性等特性，提供更远的传输距离和更低的功耗。芯片内置ARM Cortex-M4协处理器，可执行高级无线管理任务，减轻主处理器负担。88W8763CA1-BMK2C000还具备强大的安全机制，支持最新的Wi-Fi和蓝牙加密协议，保障数据传输的安全性。其低功耗设计适用于电池供电设备，同时具备良好的散热性能，适用于紧凑型设备布局。

88W8763CA1-BMK2C000主要应用于智能家庭设备（如智能音箱、智能门锁）、工业自动化、物联网网关、无线摄像头、智能家居中枢、路由器、Wi-Fi 6接入点、智能穿戴设备以及企业级无线终端设备。该芯片的高性能与低功耗特性使其成为下一代无线连接设备的理想选择。

QCA6390、CYW4373E、NXP 88W8987X、Intel CNVi W10-230NGW