制造商: Microchip Technology
　　系列: Switchtec
　　协议: Serial RapidIO Gen 2
　　端口数量: 6
　　端口速率: 1.25Gbaud, 2.5Gbaud, 3.125Gbaud, 5.0Gbaud, 6.25Gbaud
　　拓扑支持: Star, Mesh, Tree
　　数据速率: 最高 6.25 Gbaud
　　封装类型: 784-ball BGA
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 1.0V, 1.5V, 2.5V, 3.3V
　　功耗: 典型 < 10W
　　内存支持: 外部 DDR3 SDRAM 缓存

88PARC01-BWD2 提供了一系列先进的功能，使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。该芯片支持多达6个 RapidIO 端口，每个端口均可配置为1x、2x、4x 或 8x 通道宽度，从而实现高达 6.25 Gbaud 的数据传输速率。这种灵活性使得它能够适应多种拓扑结构，如星型、网状和树型，满足不同系统架构的需求。
　　该芯片内置的交换矩阵能够实现高效的流量管理和低延迟转发，支持动态路由配置和多播/广播功能。此外，它还支持高级服务质量（QoS）功能，包括优先级队列、流量整形和拥塞控制，确保关键任务数据的优先传输。
　　88PARC01-BWD2 还提供强大的诊断和调试功能，包括硬件跟踪、流量监控和错误记录。这些功能有助于系统开发人员快速定位和解决通信问题，提高系统的稳定性和可靠性。
　　在电源管理方面，该芯片支持多种低功耗模式，能够根据系统负载动态调整功耗，延长设备运行时间并降低散热需求。此外，其封装形式为784-ball BGA，适用于高密度PCB布局，并支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在严苛环境下使用。

88PARC01-BWD2 主要用于需要高性能互连的嵌入式系统和通信设备。典型应用包括基站控制器、无线接入网设备、测试与测量仪器、国防雷达系统、工业控制设备和高性能计算模块。其支持多端口 RapidIO 交换的特性，使其特别适合构建需要高带宽、低延迟和可扩展拓扑的系统架构。
　　此外，该芯片也适用于需要灵活数据交换和实时处理的应用场景，例如数据中心互连、分布式存储系统和实时视频处理平台。由于其具备强大的路由和流量管理能力，因此也常用于构建基于 RapidIO 协议的嵌入式网络系统。

TI Tsi721, IDT CPS1848, IDT CPS1616