标准协议：IEEE 802.11a/b/g/n/ac，蓝牙 5.0
　　天线配置：2x2 MIMO
　　工作频段：2.4 GHz 和 5 GHz
　　传输速率：Wi-Fi 最高 867 Mbps（5 GHz）、400 Mbps（2.4 GHz）
　　蓝牙：支持 BLE 和经典蓝牙
　　接口类型：SDIO 3.0、UART、PCM、I2C
　　电源电压：2.7V - 3.6V
　　封装类型：QFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

88PA6170-BMEZ 芯片具有多个突出特性，使其在无线通信领域表现优异。首先，它支持双频 Wi-Fi（2.4 GHz 和 5 GHz），提供更高的连接灵活性和带宽。2x2 MIMO 技术的引入，使 Wi-Fi 数据传输速率显著提升，尤其在 5 GHz 频段可达到最高 867 Mbps 的速率，而在 2.4 GHz 频段则可达 400 Mbps，适用于高清视频流、大文件传输等高带宽需求的应用。
　　其次，该芯片集成了蓝牙 5.0 功能，包括低功耗蓝牙（BLE）和经典蓝牙（BR/EDR），支持蓝牙音频传输、设备配对等多种功能。蓝牙 5.0 的引入不仅提升了连接距离和稳定性，还降低了功耗，延长了设备的续航时间。
　　在接口方面，88PA6170-BMEZ 提供了 SDIO 3.0、UART、PCM、I2C 等多种接口，便于与主控芯片或处理器连接，适用于多种嵌入式系统和移动设备。此外，芯片采用低功耗设计，特别适合电池供电设备，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。
　　88PA6170-BMEZ 的 QFN 封装形式使其具备良好的散热性能和紧凑的尺寸，适用于空间受限的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，确保在各种环境条件下都能稳定运行。

88PA6170-BMEZ 芯片广泛应用于需要高性能无线连接的设备中。常见的应用包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居控制器、无线路由器、IoT 网关等。其双频 Wi-Fi 和蓝牙 5.0 的组合使其成为支持多种无线通信协议的理想选择，尤其适用于需要高带宽和低延迟的场景，如视频流传输、远程控制、无线音频传输等。

88W8897、88W8987、MT7668、QCA9377-AR3A、BCM4359