时间：2025/8/17 10:08:19
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88PA2CT6A1-BGM2 是恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出的一款高性能、低功耗的Wi-Fi 6（802.11ax）前端模块（FEM），专为满足物联网（IoT）、智能家居设备、工业自动化和无线通信系统等应用需求而设计。该模块集成了射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和发射/接收开关，支持2.4 GHz频段，能够显著提升无线通信的传输距离和信号稳定性。该模块采用紧凑型封装，便于集成到各种无线设备中，并且具有良好的热管理和能效表现。
工作频段：2.4 GHz
输出功率：+18 dBm（典型值）
接收增益：16 dB（典型值）
供电电压：3.3 V
封装类型：QFN
尺寸：4.0 mm x 4.0 mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
88PA2CT6A1-BGM2 采用先进的射频前端技术，集成了高线性度功率放大器和低噪声放大器，确保在高数据速率和复杂无线环境下仍能保持稳定的通信性能。
其集成的T/R开关简化了射频前端设计，减少了外部元件数量，有助于降低整体系统成本和PCB面积占用。
该模块具备出色的能效表现，在发射和接收模式下均能有效降低功耗，非常适合电池供电设备和低功耗应用场景。
此外，88PA2CT6A1-BGM2 具有良好的热管理能力，能够在高负载条件下保持稳定运行，适用于密集部署的无线网络环境。
其紧凑的QFN封装设计便于实现高密度布局，同时支持表面贴装工艺（SMT），提高生产效率和可靠性。
88PA2CT6A1-BGM2 主要应用于Wi-Fi 6模块、物联网设备、智能家居控制器、无线传感器网络、工业自动化设备以及便携式无线通信设备等领域。
该模块特别适合用于需要高吞吐量、低延迟和稳定连接的无线通信场景，如远程监控、无线音频传输、智能家电控制等。
此外，其低功耗和高集成度的特性也使其成为可穿戴设备、无线摄像头和智能门锁等消费类电子产品的理想选择。
在工业应用中，该模块可广泛用于无线数据采集系统、远程控制终端和自动化监测设备中，以提升无线通信的可靠性和传输效率。
QPF4219, SKY85702-11, RDA5855P
