工作电压：2.5V 至 3.3V
　　封装类型：BGA
　　引脚数：176
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　支持的接口类型：SGMII、RGMII、GMII
　　功耗：典型值约 1.2W
　　封装尺寸：12mm x 12mm
　　符合 RoHS 标准：是
　　支持的协议：IEEE 802.3、IEEE 802.3ab、IEEE 802.3az
　　

88I8817D-BHJ2 具备多种先进的功能，使其在复杂网络环境中表现出色。首先，它支持多种物理接口模式，包括 SGMII、RGMII 和 GMII，这使得该芯片能够灵活地与各种 MAC 控制器连接，适用于不同的网络架构设计。其内置的自动协商功能可以自动检测连接速度和双工模式，确保与对端设备的最佳匹配。
　　此外，该芯片支持节能以太网（EEE，Energy Efficient Ethernet），在低数据流量时降低功耗，提高能效。这在数据中心和嵌入式系统中尤为重要，有助于降低整体能耗和运营成本。同时，它具备高级的线缆诊断功能，支持线缆长度检测和故障定位，便于网络维护和故障排查。
　　88I8817D-BHJ2 还集成了物理层的信号处理功能，包括编码、解码、时钟恢复和信号均衡等，确保了数据在高速传输过程中的完整性与稳定性。其支持 10GBASE-T 短距离通信（如背板应用），并兼容 1000BASE-T 和 100BASE-TX 标准，具备良好的向后兼容性。
　　该芯片的 BGA 封装设计使其适用于高密度 PCB 布局，同时具备良好的散热性能，适合在严苛的工业环境中使用。其宽泛的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于户外设备和工业自动化设备。

88I8817D-BHJ2 主要用于高性能以太网设备中，如千兆以太网交换机、路由器、工业控制系统、网络附加存储（NAS）设备、服务器和嵌入式通信模块。其强大的功能和高可靠性使其成为企业级和工业级网络设备的理想选择。

BCM89810, KSZ9031, AR8031