制造商：Marvell
　　产品类型：网络交换芯片
　　封装类型：TQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　核心电压：1.2V 至 3.3V 多电源供电
　　端口数量：10个端口（包括8个千兆PHY端口和2个上行链路端口）
　　协议支持：IEEE 802.3、802.3u、802.3x、802.1Q、802.1p 等
　　交换架构：非阻塞交换架构
　　包缓存大小：128 KB
　　MAC地址表大小：8K条目
　　支持的拓扑结构：星型、树型、环型等
　　接口类型：SGMII、RGMII、RMII、MII

88E6290-A0-TLA2I000 交换芯片具备多项先进功能和高性能特性。其采用的低功耗设计技术，使其在保证高性能的同时，显著降低功耗，适用于对功耗敏感的应用场景。该芯片支持自动协商、流量控制、优先级调度、VLAN划分、QoS管理等网络功能，能够满足复杂的网络管理需求。
　　此外，该芯片集成了多个千兆以太网物理层（PHY）模块，可直接连接以太网接口，减少外部元件数量，简化系统设计。芯片支持多种安全机制，如MAC地址过滤、端口安全、防止DDoS攻击等，保障网络通信的安全性。
　　88E6290 还支持多种拓扑结构，包括星型、树型、环型等，适用于工业现场网络的构建。其内置的交换引擎支持线速转发，具备良好的数据包处理能力，确保数据传输的实时性和稳定性。
　　在可靠性方面，88E6290-A0-TLA2I000 通过了严格的工业级测试，具备宽温工作能力（-40°C至+85°C），可在恶劣工业环境中稳定运行。

88E6290-A0-TLA2I000 主要应用于工业以太网交换机、网络交换设备、嵌入式通信模块、楼宇自动化系统、交通控制系统、工业路由器、视频监控系统等工业级网络设备中。其高集成度、多端口支持和强大的网络管理功能，使其成为构建工业通信网络的理想选择。此外，该芯片也可用于测试设备、数据中心交换设备以及企业级网络基础设施中。

88E6390, KSZ9897, BCM53125