型号: 88E6218-LG01-TIK
　　封装: 128-LQFP
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　端口数: 8 端口
　　支持速率: 10/100/1000 Mbps
　　架构: 三层交换
　　MAC 地址表: 支持多达 8K 个地址
　　包转发率: 支持高达 1 Gbps 的线速转发
　　内存接口: 支持外部 SDRAM 或 SRAM
　　管理接口: 支持 MII、RMII、GMII、RGMII
　　电源电压: 1.8V（核心）、2.5V、3.3V
　　功耗: 低功耗设计，典型模式下低于 2W
　　认证: 符合 RoHS 标准

88E6218-LG01-TIK 交换机芯片具备多种先进的网络管理功能和硬件加速能力，能够满足工业和嵌入式应用对稳定性和性能的双重需求。其内置的三层交换引擎支持静态路由和动态路由协议（如 RIP 和 OSPF），允许设备在多个子网之间进行高效的路由处理。此外，该芯片支持基于硬件的 VLAN 划分、端口优先级设置和流量分类，确保了网络中的服务质量（QoS）和带宽管理。
　　在安全方面，88E6218 支持 IEEE 802.1x 端口认证、ACL（访问控制列表）以及端口安全功能，有效防止未经授权的设备接入网络。同时，它还支持 IGMP snooping 和 MLD snooping，优化了多播数据的传输效率。
　　针对工业环境的高可靠性要求，该芯片具备强大的诊断功能和实时监控能力，包括端口状态监控、错误计数器和温度检测等。此外，其支持的 Jumbo Frame（最大帧长可达 10KB）可提升大数据传输效率。
　　88E6218 还提供灵活的接口选项，包括 MII、RMII、GMII 和 RGMII，方便与各种处理器和 PHY 芯片连接。其可配置的内存接口支持外接 SDRAM 或 SRAM，进一步扩展了缓存容量和性能。
　　综上所述，88E6218-LG01-TIK 是一款功能全面、性能稳定、适用于工业级应用的千兆交换机芯片，适用于构建高可靠性网络设备。

88E6218-LG01-TIK 主要应用于工业自动化控制系统、智能交通系统（ITS）、视频监控系统、楼宇自动化、车载网络、能源管理系统以及嵌入式通信设备等领域。该芯片的三层交换能力、工业级封装和丰富的网络管理功能使其非常适合用于构建高可靠性和高性能的工业网络设备。

KSZ9897, AR934x, RTL8367R