封装类型：LQFP
　　引脚数：128
　　工作电压：1.0V 至 3.3V（多电源供电）
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　接口类型：RGMII、SGMII、SerDes、TBI
　　支持的速率：10/100/1000 Mbps
　　功耗：典型工作模式下约 1.5W
　　协议标准：IEEE 802.3、IEEE 802.3ab、IEEE 802.3z、IEEE 1588
　　最大数据传输速率：1 Gbps
　　封装尺寸：14mm x 14mm

88E1512-E1-NNP2I000 芯片具备多项先进特性，包括双端口千兆以太网支持，适用于交换机、路由器和工业控制系统等应用场景。其集成的 RGMII 和 SGMII 接口提供了灵活的连接选项，支持与各种 MAC 和交换芯片的无缝对接。此外，该芯片支持 IEEE 1588 精确时间同步协议，适用于对时间同步要求较高的工业自动化和通信设备。
　　在功耗管理方面，88E1512-E1-NNP2I000 采用先进的节能技术，在保持高性能的同时实现低功耗运行，支持多种低功耗模式（如睡眠模式和待机模式），适合对功耗敏感的嵌入式应用。
　　该芯片还内置强大的诊断功能，包括电缆诊断、信号完整性检测、链路状态监控等，便于系统调试和故障排查。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）确保在恶劣环境下的稳定运行，适用于工业控制、交通运输、智能电网等高可靠性要求的应用场景。
　　此外，88E1512-E1-NNP2I000 支持多种物理接口配置，包括 MII、RMII、RGMII、SGMII 等，提供高度的系统集成灵活性。其内置的 SerDes 接口可用于实现高速背板通信或与其他高速设备连接。

该芯片广泛应用于工业自动化控制系统、嵌入式通信设备、智能电表、网络交换机、路由器、视频监控系统、楼宇自动化系统等领域。适用于需要高性能、低功耗和工业级稳定性的以太网连接场景。

88E1111-NNI1C100, 88E1340-E0-NNI1C100, KSZ9031RNXIA, DP83867IR