时间：2025/6/25 14:09:15
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GJM1555C1H4R6CB01D 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型，具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号主要用于需要高容值和小封装尺寸的应用场景，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
这款电容器适用于消费电子、工业控制、通信设备等领域，广泛用于滤波、耦合、退耦等电路功能中。
容量：0.47μF
额定电压：63V
公差：±10%
介质材料：X7R
封装：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
阻抗：低
绝缘电阻：高
GJM1555C1H4R6CB01D 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：在宽温度范围内表现出优异的容量稳定性，适合苛刻环境下的应用。
2. 小型化设计：采用紧凑的 0805 封装，节省 PCB 空间，便于高密度组装。
3. 低ESL/ESR：具备较低的等效串联电感和等效串联电阻，有助于提高高频性能。
4. 耐焊性：经过优化处理，能够承受标准回流焊接工艺，确保长期可靠性。
5. 环保合规：符合 RoHS 和 REACH 标准，支持绿色制造流程。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波及信号耦合。
2. 工业自动化系统中的噪声抑制和退耦功能。
3. 通信设备中的射频电路匹配与谐振。
4. 嵌入式系统中的时钟去耦和其他关键电路保护。
其出色的性能使其成为众多复杂电路设计的理想选择。
GJM1555C1H4R7BB01D
GJM1555C1H4R6CB01A
GJM1555C1H4R6DB01D
