封装类型：LQFP
　　引脚数：128
　　工作电压：2.5V至3.3V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　接口类型：GMII/RGMII
　　功耗：典型值为0.8W
　　最大传输距离：100米（使用标准Cat5e或更高版本电缆）

88E1146C-E1-BBM具备多种先进特性，包括低功耗设计、自动协商功能、支持多种物理接口（如GMII和RGMII）、集成的1000BASE-T和100BASE-TX收发器、以及支持多种电缆类型（如UTP和STP）。该芯片还支持远程唤醒功能（Wake-on-LAN）、电缆诊断功能（如电缆长度检测和故障定位）、以及高级电源管理功能，确保在不同应用场景下的稳定性和能效。此外，该芯片具有良好的电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力，适用于工业环境中的高可靠性要求。
　　在通信协议方面，88E1146C-E1-BBM完全兼容IEEE 802.3标准，并支持多种网络管理协议，如SNMP（简单网络管理协议）和LLDP（链路层发现协议），便于网络设备的管理和监控。其内置的硬件加速功能可以减少主机处理器的负担，提高数据传输效率。此外，该芯片还具备硬件自检（Built-In Self-Test, BIST）功能，可在启动时自动检测芯片的运行状态，确保系统稳定性。
　　88E1146C-E1-BBM采用先进的CMOS工艺制造，具备较高的集成度，减少了外部元件的需求，从而降低了整体系统成本。其支持的多种工作模式（如全双工和半双工模式）使其能够灵活适应不同的网络环境。

该芯片广泛应用于工业自动化控制系统、网络交换机、路由器、服务器、存储设备、智能电表、安防监控设备等需要高速以太网连接的领域。其工业级温度范围和高可靠性设计使其特别适合在恶劣环境条件下工作的设备。

KSZ9031RNXICA-TR, DP83867IRVFR