制造商：Marvell
　　型号：88E1146C-D0-BBM
　　封装类型：256引脚 BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：GMII, RGMII, SGMII
　　支持速率：10/100/1000 Mbps
　　电源电压：2.5V 和 1.0V
　　协议支持：IEEE 802.3, IEEE 802.3ab
　　功耗：典型值 1.5W
　　网络管理支持：支持 SNMP 和远程唤醒功能

Marvell 88E1146C-D0-BBM 的一个主要特性是其多接口支持，能够通过GMII、RGMII和SGMII与MAC层进行通信，这使得它能够灵活地适配不同的硬件设计需求。此外，该芯片采用了先进的信号处理技术，能够在复杂的电磁环境下提供稳定的传输性能，尤其是在长距离传输时依然保持较低的误码率。
　　该芯片的低功耗设计使其在各种应用场景中都表现出色，特别是在需要节能的嵌入式系统中。其内置的自动协商功能能够根据网络环境自动选择最佳的传输速率和双工模式，从而简化了网络配置过程并提高了系统的智能化水平。
　　另一个显著特性是其强大的诊断功能，包括硬件寄存器访问、电缆诊断和信号质量监测，这些功能可以帮助工程师快速定位网络问题，提高维护效率。此外，该芯片还支持远程唤醒功能（Wake-on-LAN），允许设备在低功耗状态下通过网络信号被唤醒，这对于需要远程管理的设备尤为重要。

该芯片广泛应用于工业自动化设备、嵌入式系统、网络交换机、路由器、服务器以及网络附加存储（NAS）设备等场景。在工业自动化领域，88E1146C-D0-BBM 能够为工业控制系统提供可靠的以太网连接，支持实时数据传输和远程监控；在嵌入式系统中，它可以作为核心的网络接口芯片，为设备提供稳定的网络通信能力；在网络交换机和路由器中，该芯片可以用于实现高速数据转发和网络管理功能；在服务器和NAS设备中，它则可以为设备提供高带宽、低延迟的网络连接，确保数据的快速传输和存储。

88E1141-0028, 88E1111-B2-BBE2