88AP310-BGK2-TN02 是 Marvell(美满电子科技)推出的一款高性能、低功耗的Wi-Fi 6(802.11ax)无线通信芯片。该芯片主要面向企业级网络、工业级应用以及高性能接入点(AP)设备,支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)和正交频分多址(OFDMA)技术,以提供更高的网络效率和吞吐量。
协议标准:IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6)
频段支持:2.4 GHz 和 5 GHz 双频
天线配置:2x2 MIMO
传输速率:最高可达1800 Mbps(2.4 GHz频段)和2400 Mbps(5 GHz频段)
接口类型:PCIe 3.0 x1
功耗:典型工作模式下低于6W
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
封装形式:BGA(Ball Grid Array)
内存支持:支持外部DDR3/DDR4内存
88AP310-BGK2-TN02 芯片具备多种先进的无线通信特性,使其适用于现代高性能网络设备。首先,该芯片支持Wi-Fi 6(802.11ax)标准,提供更高的频谱效率和多用户并发性能。其OFDMA(正交频分多址)技术能够将信道划分为多个子信道,从而实现多个客户端同时传输,降低延迟并提高网络容量。此外,MU-MIMO(多用户多输入多输出)技术允许同时向多个设备发送数据流,提高整体网络吞吐量。
该芯片集成双频(2.4 GHz 和 5 GHz)支持,提供灵活的频谱管理能力,适用于不同应用场景。2x2 MIMO架构增强了信号稳定性和传输距离,同时支持波束成形(Beamforming)技术,提升设备的覆盖范围和连接质量。
在功耗方面,88AP310-BGK2-TN02 采用先进的低功耗设计,支持WPA3安全协议和TWT(目标唤醒时间)功能,延长客户端设备的电池寿命,适用于物联网(IoT)和移动设备连接。
该芯片采用BGA封装,适用于工业级环境,支持宽温工作范围(-40°C 至 +85°C),确保在复杂环境中稳定运行。其PCIe 3.0 x1接口提供高速连接,兼容主流嵌入式平台和网络设备架构,便于集成到各种无线接入点、网关和企业级路由器中。
88AP310-BGK2-TN02 主要应用于高性能Wi-Fi 6接入点(AP)、企业级无线网关、工业级无线通信设备、智能楼宇管理系统、物联网网关、数据中心边缘设备以及高密度无线部署场景中的网络设备。该芯片的高性能、低延迟和工业级稳定性,也使其适用于医疗、制造、交通运输等对网络性能要求严格的行业。
QCN9000(高通)、BCM43684(博通)、IPQ6018(高通)、RTL8852BE(Realtek)