时间：2025/8/19 0:10:17
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MP157GJP 是由美国半导体公司 Monolithic Power Systems（MPS）推出的一款高效能、低功耗的 Arm Cortex-M7 微处理器（MPU）核心产品。该芯片集成了高性能的双核处理器、丰富的外设接口以及强大的图形处理能力，适用于工业自动化、智能物联网（IoT）、人机界面（HMI）以及车载信息娱乐系统（IVI）等应用场景。MP157GJP 是一款基于 Arm Cortex-M7 内核的嵌入式处理器，支持多种存储器接口，并提供多种封装形式，适用于对性能和功耗都有较高要求的应用场景。
内核：Arm Cortex-M7 双核处理器
主频：最高可达 600 MHz
内存支持：支持 DDR2/LPDDR2/DDR3/SDRAM 等多种存储器接口
缓存：每个内核具备 32KB 指令缓存和 32KB 数据缓存，支持 L2 缓存
图形处理：集成 GPU（可选）
显示接口：支持 RGB、LVDS、MIPI DSI 等多种显示接口
通信接口：包括以太网、USB、CAN、SPI、I2C、UART 等
封装：BGA 封装，具体引脚数根据型号不同有所变化
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
MP157GJP 具备出色的性能和灵活性，其基于 Arm Cortex-M7 内核的设计使得其在处理复杂任务时表现出色。该芯片支持多种操作系统，如 Linux、RTOS 和裸机系统，开发者可以根据应用需求选择合适的系统架构。
此外，MP157GJP 提供了丰富的外设接口，如以太网、USB、CAN、SPI、I2C 和 UART 等，能够满足多种连接需求。在图形处理方面，MP157GJP 可选配 GPU 模块，支持 2D 图形加速，并具备多种显示接口（如 RGB、LVDS 和 MIPI DSI），适用于高分辨率的图形界面应用。
MP157GJP 还具备低功耗设计，支持多种电源管理模式，确保在高性能运行的同时，能够有效降低能耗。此外，该芯片采用先进的封装技术，具有良好的热管理和抗干扰能力，适用于复杂和恶劣的工作环境。
安全性方面，MP157GJP 支持多种安全机制，包括硬件加密、安全启动、访问权限控制等，保障系统数据和运行的安全性。
MP157GJP 主要应用于需要高性能和低功耗的嵌入式系统，如工业自动化控制、智能物联网设备、人机界面（HMI）、车载信息娱乐系统（IVI）、医疗设备、智能家电以及智能家居控制系统等。其强大的图形处理能力和丰富的接口使其特别适合需要图形界面和多任务处理的应用场景。
NXP i.MX 6ULL、STMicroelectronics STM32MP1、TI AM335x 系列、Rockchip RK3288
