84500-002 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器,属于其 PicoBlade 系列产品的一部分。该连接器主要用于紧凑型电子设备中的板对板互连应用,具有高密度、小尺寸和可靠的电气性能特点。Molex 作为全球领先的连接器制造商之一,其 PicoBlade 系列广泛应用于消费类电子产品、便携式设备、通信模块以及工业控制等领域。84500-002 是一种直角型、双排、表面贴装(SMT)的连接器,设计用于在有限空间内实现高效、稳定的信号传输。它具备良好的机械强度和耐久性,通常支持多次插拔操作,适用于需要频繁装配或维护的应用场景。该连接器采用坚固的热塑性材料外壳,具备优良的绝缘性能和阻燃特性(符合 UL94-V0 标准),同时内部端子采用高导电性的铜合金材料,并经过镀金处理以确保低接触电阻和优异的抗腐蚀能力。84500-002 的针脚排列为 50 位(25 x 2),间距为 1.25mm,适合高密度 PCB 布局需求。
制造商:Molex
产品系列:PicoBlade
连接器类型:板对板连接器
安装类型:表面贴装(SMT)
触点数:50
排数:2
间距:1.25 mm
方向:直角
端接方式:回流焊
接触电镀:金
绝缘体材料:热塑性
阻燃等级:UL94-V0
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:0.5 A 每触点
84500-002 连接器的核心优势在于其高密度与小型化设计,能够在极小的空间内提供多达 50 个信号通道,非常适合现代便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的应用场景。其 1.25mm 的窄间距设计显著减少了 PCB 占用面积,有助于实现更紧凑的产品结构。该连接器采用直角 SMT 安装方式,使得子板可以垂直于主控板安装,进一步优化了空间利用效率。此外,SMT 封装形式有利于自动化贴片生产,提高了组装精度和生产效率。
在电气性能方面,84500-002 配备了镀金触点,确保了低接触电阻(通常小于 30mΩ)和出色的信号完整性,即使在高频或低电压信号传输中也能保持稳定表现。镀金层厚度通常为 0.75μin 至 1.27μin,足以应对多次插拔带来的磨损,保证长期使用的可靠性。连接器的绝缘材料选用高性能热塑性工程塑料,不仅具备优异的介电性能,还满足 UL94-V0 阻燃标准,提升了整体安全性。
机械结构上,84500-002 设计有导向结构和防误插键槽,防止安装过程中因方向错误导致的损坏。其端子具有良好的弹性和应力保持能力,在反复插拔后仍能维持稳定的接触压力。该连接器通常支持至少 30 次插拔循环,适用于需要现场更换或维修的模块化系统。此外,其结构设计考虑了回流焊接工艺要求,能够承受标准 SMT 回流焊温度曲线而不变形或降解,确保批量生产的良品率。
Molex 对该系列产品进行了严格的环境测试,包括温湿度循环、振动、冲击和盐雾试验,验证其在恶劣工况下的稳定性。因此,84500-002 不仅适用于消费电子领域,也可用于工业传感器、医疗设备和汽车电子等对可靠性要求较高的场合。综合来看,这款连接器以其紧凑设计、可靠连接和兼容自动化制造的特点,成为中小型板对板互连解决方案中的优选器件。
84500-002 连接器广泛应用于各类需要小型化、高密度板对板连接的电子设备中。在消费类电子产品领域,它常见于智能手机、平板电脑、数码相机和智能手表等设备中,用于连接主板与显示屏模块、摄像头模组或电池管理单元。由于其小巧的外形和可靠的信号传输能力,特别适合在空间受限但功能复杂的便携设备中使用。
在通信设备中,该连接器可用于路由器、交换机或无线模块之间的信号互连,尤其是在小型化通信节点或物联网(IoT)终端设备中发挥重要作用。其稳定的电气性能保障了高速数据信号的完整性,适用于 USB、I2C、SPI 和 UART 等常见接口协议的传输。
工业控制领域中,84500-002 可用于连接 PLC 模块、传感器接口板或人机界面(HMI)组件,实现模块间的快速拆装与维护。其耐温范围宽、抗震性强的特点使其能在较为严苛的工业环境中稳定运行。
此外,在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪或内窥镜系统中,该连接器也因其高可靠性与安全性而被采用。汽车电子方面,可用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助模块或仪表盘控制板之间的连接,满足车规级对振动和温度变化的适应性要求。总之,凡是需要微型化、可重复插拔且电气性能稳定的板间互连场景,84500-002 都是一个理想的选择。
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