ACFL-5212T-560E是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高性能、低功耗的光纤通信用表面贴装光耦合器(Optocoupler),广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的场合。该器件集成了一个高效率的砷化铝镓(AlGaAs)发光二极管(LED)和一个集成式光探测器,采用先进的封装技术以实现优异的共模瞬态抗扰度(CMTI)和长期可靠性。ACFL-5212T-560E属于Broadcom的ACFL系列,专为工业自动化、电源系统、电机控制以及通信设备中的隔离需求而设计。
该器件采用小型化8引脚SOIC封装(宽体),具有增强的爬电距离和电气间隙,满足国际安全标准如UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等对强化绝缘的要求。其工作温度范围通常为-40°C至+105°C,适用于严苛工业环境下的稳定运行。此外,ACFL-5212T-560E支持高达150 Mbps的数据传输速率,使其成为高速数字隔离应用的理想选择,尤其适合替代传统的光耦以提升系统性能与能效。
型号:ACFL-5212T-560E
制造商:Broadcom Limited
封装类型:SOIC-8 Wide Body
通道数:1
数据速率:150 Mbps
隔离电压:3750 VRMS(1分钟,UL 1577)
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
供电电压(VCC):2.7V 至 5.5V
输入正向电流(IF):最大 16 mA
传播延迟:典型值 10 ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):>35 kV/μs
上升时间 / 下降时间:≤ 3.5 ns / ≤ 3.5 ns
认证标准:UL 1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5、CSA
绝缘材料:聚酰亚胺(Polyimide)
ACFL-5212T-560E具备出色的电气隔离性能和高速信号传输能力,其核心优势在于采用了Broadcom先进的CMOS光电集成技术,将高速LED驱动电路与高灵敏度光探测器集成在同一芯片上,显著提升了响应速度和信号完整性。这种架构不仅实现了高达150 Mbps的数据速率,还大幅降低了功耗,特别适合电池供电或对能效要求严格的系统。
该器件具有极高的共模瞬态抗扰度(CMTI >35 kV/μs),在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的环境中仍能保持信号准确传输,避免误触发或数据丢失,这对于变频器、伺服驱动器和开关电源等应用至关重要。此外,其宽体SOIC封装提供了足够的爬电距离和电气间隙,满足IEC 60747-5-5标准中对增强绝缘等级的要求,确保长期使用的安全性。
ACFL-5212T-560E的工作电压范围为2.7V至5.5V,兼容低电压逻辑电平(如3.3V和5V系统),便于与现代微控制器、FPGA和DSP接口无缝连接。其低输入驱动电流(典型16mA)减少了前级驱动电路的负担,有助于简化外围设计并降低整体功耗。器件内部集成的施密特触发器输出提供良好的噪声抑制能力,增强了信号稳定性。
该光耦采用无铅、符合RoHS指令的封装工艺,并通过了高温高湿存储测试(如85°C/85% RH),展现出卓越的环境适应性和长期可靠性。同时,其小尺寸封装有利于节省PCB空间,适用于高密度布局的设计场景。Broadcom还为其提供详细的可靠性报告和寿命预测模型,帮助工程师进行系统级安全评估和认证申报。
ACFL-5212T-560E主要应用于需要高速、高可靠性和强电气隔离的工业与通信系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的PLC模块、数字输入/输出隔离板、现场总线接口以及传感器信号隔离;在电机驱动领域,常用于逆变器、伺服驱动器和变频器中的栅极驱动信号隔离,防止高压侧噪声影响低压控制电路。
在电源管理系统中,该器件可用于隔离反馈环路、同步整流控制信号传输以及DC-DC转换器的PWM信号隔离,提高系统的稳定性和安全性。在新能源领域,如光伏逆变器和电动汽车充电控制系统,ACFL-5212T-560E凭借其高CMTI和强化绝缘特性,能够有效应对高压母线带来的瞬态干扰,保障控制信号的准确性。
此外,它也适用于通信基础设施设备中的隔离接口,例如基站电源管理单元、光模块控制电路和电信级电源系统。由于支持高速数据传输,该器件还可用于替代传统低速光耦,在SPI、I2C或其他数字通信链路中实现隔离通信。医疗电子设备中对安全隔离要求较高的模块也可选用此器件,以满足医疗安全标准对患者保护的严格要求。
HCPL-5212
ACPL-C79A
Si8610BC-B-IS1
ISO7721