型号：84256-12L
　　制造商：Molex
　　系列：Impel
　　触点数量：12
　　安装类型：通孔（Through Hole）
　　端接方式：焊接
　　性别：母座（Receptacle）
　　间距：2.00mm x 2.00mm
　　材料：铜合金
　　表面处理：镀金
　　绝缘材料：高温热塑性塑料
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　耐电压：750V AC rms
　　电流额定值：每触点 1.5A
　　阻抗特性：100Ω 差分阻抗匹配
　　支持速率：可达 10 Gbps 及以上（取决于布线和系统设计）
　　屏蔽：带有集成屏蔽结构以减少 EMI 干扰

84256-12L 连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，特别针对高速信号传输进行了优化设计。其差分对布局经过精确控制，实现了良好的阻抗匹配和最小化的信号反射，从而保证了在高频应用下的信号完整性。每个差分对都采用了对称几何结构，并通过合理的间距隔离来降低近端和远端串扰，这对于维持高速数据链路的误码率至关重要。连接器内部的双梁式接触设计提供了高接触压力，确保即使在多次插拔后仍能保持稳定的电气连接，提高了系统的可维护性和使用寿命。
　　该器件使用高温热塑性绝缘材料，具有优异的尺寸稳定性和耐热性能，能够在回流焊或波峰焊过程中抵抗变形，保障组装良率。镀金触点不仅增强了导电性，还提升了抗腐蚀能力，适合在潮湿或多尘的工业环境中使用。此外，84256-12L 集成了金属屏蔽罩结构，有效抑制电磁干扰（EMI），防止外部噪声耦合进敏感信号路径，同时也减少了对外界的辐射发射，符合 FCC 和 CE 等电磁兼容标准。
　　从结构上看，84256-12L 设计紧凑，支持高密度板级互连，节省宝贵的PCB空间，适用于多层背板架构。其通孔安装方式增强了机械强度，防止因振动或冲击导致松动。整个连接系统支持热插拔操作，在不断电的情况下实现模块更换，适用于关键任务系统如数据中心交换机和基站控制器。最后，该连接器符合 RoHS 指令要求，不含铅和其他有害物质，体现了环保设计理念，便于在全球范围内合规使用。

84256-12L 主要应用于需要高可靠性与高速信号传输能力的复杂电子系统中。典型应用场景包括电信基础设施设备，例如光传输网络（OTN）设备、同步数字体系（SDH/SONET）路由器以及无线基站中的背板互连。在数据通信领域，它常被用于高性能网络交换机、核心路由器和企业级服务器的主板与扩展卡之间的高速连接，支持诸如 10GbE、40GbE 和 100GbE 等以太网标准的数据传输需求。
　　此外，在存储系统中，该连接器可用于连接 SAS/SATA 控制器与硬盘背板，提供稳定的数据通道，确保数据读写效率与系统稳定性。工业自动化控制系统、医疗成像设备以及军用通信平台也广泛采用此类高可靠性连接器，因其能在宽温范围和恶劣环境下持续工作。84256-12L 还适用于测试与测量仪器内部的模块化架构，便于快速更换功能单元而不影响整体系统性能。随着对更高带宽和更小体积的需求增长，该连接器也在向 5G 基站、AI 加速器和边缘计算设备等领域扩展应用。