时间:2025/12/27 18:27:54
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81040-650203 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器,属于其 PicoBlade 系列产品线的一部分。该连接器主要用于在紧凑型电子设备中实现两个印刷电路板(PCB)之间的高密度互连。它采用直角或垂直布局设计,适合空间受限的应用场景,例如移动设备、便携式消费电子产品和小型化工业控制模块等。该型号具有50个触点位置,间距为1.25毫米,支持细小间距下的可靠信号传输。其结构采用了坚固的绝缘材料和优化的端子设计,确保了良好的机械稳定性和电气性能。81040-650203 连接器通常与配套的插座配对使用,构成完整的板对板连接系统。该器件支持表面贴装技术(SMT)安装方式,能够适应自动化贴片工艺,提升生产效率并保证焊接可靠性。此外,Molex 在设计此类微型连接器时注重插拔寿命、抗振动能力和信号完整性,使其能够在严苛的工作环境中长期稳定运行。
制造商:Molex
系列:PicoBlade
触点数:50
针脚数:50
间距:1.25 mm
安装类型:表面贴装(SMT)
连接器类型:板对板,插头
方向:垂直/直角
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
绝缘材料:液晶聚合物(LCP)
触点镀层:金或锡(根据具体变体)
额定电压:50V AC/DC
额定电流:0.5A 每触点
耐久性:约30次插拔循环
阻燃等级:UL 94 V-0
81040-650203 板对板连接器具备多项关键特性,使其成为高密度电子装配中的理想选择。首先,其1.25毫米的小节距设计显著提升了PCB上的空间利用率,允许在有限的空间内集成更多功能模块,这对于智能手机、平板电脑和其他超薄设备至关重要。其次,该连接器采用表面贴装技术(SMT),支持回流焊工艺,确保了大批量生产过程中的焊接一致性和可靠性。相比于通孔安装,SMT不仅减少了PCB钻孔需求,还提高了组装效率,并增强了整体结构的机械强度。
该器件的触点设计经过优化,提供了稳定的接触压力和低接触电阻,从而保障了信号传输的质量,尤其适用于高速数据通信和电源分配等多种应用场景。其使用的液晶聚合物(LCP)绝缘材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能,在高温回流焊过程中不易变形,同时能在长期运行中保持结构完整性。此外,LCP材料还具备较低的介电常数和损耗因子,有助于减少高频信号传输中的衰减和串扰。
Molex 为该连接器提供金或锡镀层选项,用户可根据成本、环境条件和可靠性要求进行选择。金镀层提供更佳的抗氧化性和导电性,适合高可靠性应用;而锡镀层则更具成本效益,适用于一般消费类电子产品。该连接器支持约30次插拔循环,虽然不如一些可频繁拆卸的连接器耐用,但对于大多数一次性组装或极少维护的产品而言已足够。整体结构设计还考虑到了防错插机制,避免因反向插入导致损坏,提升了现场装配的安全性与容错能力。
81040-650203 连接器广泛应用于多种需要小型化和高密度互连的电子系统中。在消费电子领域,它常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备如智能手表和健康监测仪中,用于连接主控板与显示屏、摄像头模组或电池管理单元等子模块。其紧凑的设计使得设备内部布局更加灵活,有助于实现更轻薄的产品形态。在便携式医疗设备中,例如手持式诊断仪器或远程监护终端,该连接器也发挥着重要作用,因其具备可靠的电气性能和良好的环境适应性,能够在移动和震动条件下稳定工作。
在工业控制和自动化设备中,81040-650203 可用于连接传感器板与主处理器板,特别是在空间受限的嵌入式控制系统中表现优异。其表面贴装特性便于自动化生产,适合批量制造需求。此外,该连接器也被用于某些汽车电子模块中,例如车载信息娱乐系统的内部板间连接,尽管其工作温度上限为+85°C,限制了其在发动机舱等高温区域的使用,但在乘客舱内的电子组件中仍具可行性。
由于其支持中等速率的数据传输和电源分配能力,该连接器还可应用于物联网(IoT)节点设备、智能家居控制器以及小型无人机等新兴技术产品中。这些应用通常要求元器件具备较高的集成度、良好的可制造性以及合理的成本结构,而81040-650203 正好满足这些综合需求。通过与其他Molex PicoBlade系列产品配合使用,工程师可以构建统一的互连架构,简化供应链管理和设计复用。