制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　触点数量：50
　　排数：2
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　连接器类型：插座（Receptacle）
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：锡（Sn）或金（Au），具体根据版本而定
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　防火等级：UL 94 V-0
　　插拔次数：至少 50 次
　　极化特征：有防误插设计
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：无

81020-660303 连接器具备多项优异的工程特性，使其成为高密度板对板连接的理想选择。首先，其 1.25 mm 的小间距设计显著节省了 PCB 布局空间，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对尺寸极为敏感的应用场景。这种微型化设计不仅提升了整机集成度，还为设计师提供了更大的布局灵活性。
　　其次，该连接器采用高质量的磷青铜作为触点材料，具有优异的弹性和导电性能，确保在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力和低接触电阻。触点表面通常经过锡或金镀层处理，有效防止氧化，提升耐腐蚀性和长期可靠性，尤其是在潮湿或高温环境下表现突出。
　　第三，其直角插座结构允许垂直方向上的板间连接，有助于优化内部空间利用，特别是在堆叠式 PCB 架构中优势明显。表面贴装（SMT）设计则兼容现代自动化贴装工艺，支持回流焊接，提高了生产效率和焊接一致性，减少了人为错误和虚焊风险。
　　第四，连接器本体采用液晶聚合物（LCP）材料制造，这种高性能塑料具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（符合 UL 94 V-0 标准），即使在高温回流焊过程中也不会发生变形或翘曲，保证了装配良率。
　　第五，该器件具备极化功能，即通过特定的物理结构防止错误对接，避免因反向插入导致的引脚损坏或短路事故，增强了系统的安全性与维护便利性。同时，其设计支持至少 50 次的插拔寿命，满足大多数消费电子产品的维修和测试需求。
　　最后，Molex 对该系列产品进行了严格的电气和机械测试，确保其在高速信号传输中具有良好的信号完整性，并能承受运输和使用过程中的振动与冲击，适用于多种严苛的工作环境。

81020-660303 连接器主要应用于需要高密度、小型化板对板连接的各类电子设备中。在消费电子领域，它常见于智能手机、平板电脑、数码相机和便携式游戏机等产品中，用于主板与副板（如显示屏模块、摄像头模块或电池管理单元）之间的电气互联。由于其紧凑的设计和可靠的性能，非常适合在狭小空间内实现稳定的数据和电源传输。
　　在工业控制设备中，该连接器可用于模块化控制系统、人机界面（HMI）设备或小型传感器节点中，实现不同功能板卡之间的快速连接与拆卸，便于维护和升级。此外，在医疗电子设备中，例如便携式监护仪或手持式诊断工具，81020-660303 也能提供安全、稳定的电气连接，满足医疗产品对可靠性和安全性的严格要求。
　　该连接器也适用于通信设备中的子板连接，如路由器、交换机的小型模块接口，支持低速控制信号和部分中速数据信号的传输。尽管不专为高速差分信号优化，但在合理布线和阻抗匹配的前提下，仍可用于 USB 2.0、I2C、SPI 等常见接口协议。
　　此外，由于其良好的耐温性能和阻燃特性，该器件也可用于汽车电子中的非动力系统模块，如车载信息娱乐系统、仪表盘显示单元或车内监控设备，适应车内较为复杂的温变和振动环境。
　　总体而言，81020-660303 凭借其小型化、高可靠性及易于自动化装配的特点，已成为现代电子产品中不可或缺的关键互连组件之一。