封装类型：TQFP
　　封装尺寸：25x25 mm
　　引脚数：80
　　逻辑单元数量：1800K
　　嵌入式处理器：ARM Cortex-M3
　　最大工作频率：166 MHz
　　内存容量：支持高达512 KB的Flash和64 KB的SRAM
　　电源电压：1.5V内核电压，3.3V I/O电压
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　可编程I/O数量：最多64个可配置I/O
　　通信接口：支持SPI、I2C、UART、CAN、以太网等

80USC1800M25X25具备高度集成的架构，将ARM Cortex-M3处理器与FPGA逻辑资源结合在一个芯片上，使得设计者可以在同一器件上实现控制、信号处理和接口功能，从而降低系统复杂度和成本。该芯片支持多种通信接口，如SPI、I/O、UART、CAN和以太网，便于与外部设备进行高效数据交互。
　　其低功耗设计适合电池供电或对功耗敏感的应用场景，同时支持多种电源管理模式，包括待机、休眠和深度睡眠模式，从而延长设备的续航时间。芯片内置的安全功能包括加密引擎、安全启动机制和防篡改检测，确保系统在运行过程中的数据安全和完整性。
　　此外，80USC1800M25X25具有出色的可配置性，用户可根据具体应用需求定制逻辑功能和外围接口。其25x25 mm的小尺寸封装适用于空间受限的设计，同时保持了良好的散热性能和稳定性。

80USC1800M25X25广泛应用于需要高性能嵌入式控制与可编程逻辑结合的系统中。典型应用包括工业自动化控制系统、智能传感器、通信设备、医疗设备、航空航天电子系统以及汽车电子模块。例如，在工业自动化中，它可用于实现复杂的PLC（可编程逻辑控制器）功能；在通信领域，可用于构建灵活的网络设备接口；在医疗设备中，可实现高精度的实时数据采集与处理。
　　此外，该芯片也非常适合用于开发智能物联网（IoT）设备，其低功耗特性和丰富的通信接口使其能够在远程监控、边缘计算和嵌入式AI推理等场景中发挥重要作用。

80USC1800S2C-A
　　M2S010S-1C
　　M2S050S-1C