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80MXC1000M22X25 发布时间 时间:2025/9/8 17:19:01 查看 阅读:19

80MXC1000M22X25是一款由Rochester Electronics生产的高性能CMOS静态随机存取存储器(SRAM),属于高速低功耗存储器类别。该芯片专为需要快速访问和稳定存储性能的应用设计,适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域。

参数

容量:1Mb(128K x 8)
  电压范围:2.3V至3.6V
  访问时间:10ns
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装尺寸:54引脚
  输入/输出接口:并行接口
  功耗:最大工作电流为180mA

特性

80MXC1000M22X25 SRAM芯片具有高速访问时间和低功耗的特点,能够在宽电压范围内稳定运行,适应多种应用场景。其高可靠性和耐久性使其适用于对数据存储要求较高的工业和通信设备。该芯片设计为并行接口,提供快速的数据传输速率,并具有良好的抗干扰能力。此外,其TSOP封装形式有助于提高PCB布局的灵活性和系统集成度。
  这款SRAM芯片在设计上优化了功耗管理,使得在待机模式下电流消耗极低,适用于需要节能运行的系统。其宽温工作范围(-40°C至+85°C)使其适用于各种恶劣环境条件,如户外设备或工业自动化系统。
  另外,80MXC1000M22X25具有优异的读写稳定性和数据保持能力,即使在断电情况下,也能通过外部电源保持数据完整性(需要外部电池支持)。这使得该芯片非常适合用于需要频繁读写操作和关键数据存储的场景。

应用

80MXC1000M22X25广泛应用于需要高速存储和数据缓冲的设备中,例如工业控制系统、通信交换设备、网络路由器、测试仪器和嵌入式处理器模块。此外,它也适用于需要临时数据存储和高速缓存的场合,如图像处理设备和数据采集系统。

替代型号

80MXC1000M22X25可替代的型号包括CY62148EVLL和IS61LV25616-10B4。这些型号在容量、封装和性能上相似,适合用于兼容设计或作为备选方案。

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