封装类型：测试封装
　　引脚数：40（典型值，具体根据IC而定）
　　材料：塑料或陶瓷外壳
　　尺寸：根据具体封装设计而定
　　安装方式：直插式（DIP）或表面贴装（SMT）
　　适用芯片类型：通用IC、模拟IC、数字IC、混合信号IC等

804-BOX 封装具有多个关键特性，使其成为研发和测试环境中的理想选择。首先，它提供了灵活的封装方式，允许将未封装的裸片或样品IC快速安装到测试板上，从而进行电气测试和功能验证。其次，这种封装形式通常支持多种引脚配置，适应不同类型的芯片需求。此外，804-BOX 的外壳设计通常具有良好的电气隔离性能和机械稳定性，确保测试过程中信号传输的可靠性。它还便于更换和重新配置，使工程师能够在不同条件下进行多次测试。最后，由于其开放式的封装结构，804-BOX 也便于在显微镜或其他检测设备下进行芯片级别的观察和分析，为研发人员提供更高的调试自由度。
　　此外，804-BOX 还具备良好的热管理能力，可以在测试过程中有效散热，防止芯片因温度升高而影响测试结果。同时，它的结构设计支持多种测试接口，包括通用探针、插座和焊点连接方式，适用于不同的测试设备和环境。这种封装还通常具备防静电保护功能，以防止在操作过程中对敏感IC造成损害。由于其可重复使用性，804-BOX 也被认为是一种经济高效的测试解决方案，尤其适用于研发阶段和小批量测试场景。
　　最后，804-BOX 的通用性和模块化设计使得它可以与多种测试平台和自动化测试系统兼容，提高测试效率和数据准确性。这种封装形式还支持多芯片集成测试，允许在同一封装内对多个芯片进行协同测试，满足复杂系统的设计需求。

804-BOX 主要应用于电子元器件的研发、测试和评估阶段。常见的应用场景包括集成电路的功能验证、原型设计、实验室测试、教学研究以及失效分析。它广泛用于模拟IC、数字IC、混合信号IC和射频IC的测试中。此外，在半导体制造过程中，804-BOX 也常用于晶圆测试后的样品评估。它还可以用于电子元器件的可靠性测试、温度循环测试和电气性能测试。在教育和科研领域，804-BOX 也常用于电子工程实验室，为学生和研究人员提供实践和实验平台。

208-PLCC
　　44-PQFP
　　32-DIP
　　48-TSSOP
　　40-DIP