时间：2025/8/20 7:35:56
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25Q80DVSIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片（Serial Flash），属于其高性能、低功耗的 SPI（Serial Peripheral Interface） NOR Flash 产品线。该芯片容量为 8Mbit（1MB），采用标准的 SPI 接口，适用于需要非易失性存储器的各种嵌入式系统和电子设备。该封装为 8 引脚 SOIC（Small Outline Integrated Circuit），工作温度范围为工业级（-40°C 至 +85°C），适用于严苛环境。
容量：8Mbit（1MB）
接口：SPI
封装：8 引脚 SOIC
工作电压：2.7V 至 3.6V
读取频率：最高 80MHz
编程/擦除电压：3V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：150mil
25Q80DVSIG 芯片具有多项优异特性，适合在多种应用场景中使用。其主要特性包括低功耗设计、宽电压工作范围（2.7V 至 3.6V），支持标准 SPI 模式，可实现高速数据读取和写入。该芯片支持多种读取模式，包括单线、双线和四线 SPI，提升数据传输效率。此外，该芯片支持块锁定（Block Lock）功能，可防止误擦写关键数据区域，提高系统稳定性。
其擦写性能方面，25Q80DVSIG 支持按扇区或整块擦除，擦除时间为毫秒级别，且具备高耐久性，擦写周期可达10万次以上。数据保持时间长达20年，确保数据长期稳定存储。在安全性方面，芯片内置软件和硬件写保护机制，并支持 JEDEC 标准 ID 读取功能，便于系统识别和管理。
25Q80DVSIG 采用 8 引脚 SOIC 封装，适用于空间受限的 PCB 设计，并具备良好的工业级可靠性，可适应多种工作环境。
由于其高可靠性、低功耗和灵活的接口特性，25Q80DVSIG 常用于嵌入式系统的程序存储、固件存储、数据记录等场景。典型应用包括工业控制设备、智能仪表、通信模块、消费类电子产品（如机顶盒、路由器）、汽车电子设备（如车载信息娱乐系统）以及物联网（IoT）设备等。
该芯片也常用于需要快速启动和稳定存储的场合，例如 BIOS 或固件存储、FPGA 配置数据存储、语音存储、图像存储等。SPI 接口的广泛兼容性使其能够轻松集成到各种主控平台中，包括基于 ARM、MIPS、RISC-V 等架构的处理器系统。
W25Q80DVSSIG, AT25SF081, MX25L8006E, SST25VF080B
