型号：79565010
　　制造商：TE Connectivity
　　系列：MEG-Array
　　触点数量：100
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　高度：4.0 mm
　　材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点镀层：金（Au）
　　电流 rating：0.5 A 每触点
　　电压 rating：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：1000 V AC for 1 minute
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　支持速率：可达 25 Gbps 或更高（取决于布线和系统设计）
　　屏蔽类型：集成金属屏蔽壳

79565010 连接器的核心特性之一是其卓越的电气性能，尤其是在高频信号传输中的稳定性表现突出。该连接器采用优化的差分对布局设计，实现了精确的阻抗控制（通常为100Ω差分阻抗），有效减少了信号反射和串扰，从而保证了高速数据传输的完整性。其低插入损耗和回波损耗特性使其能够在高达25 Gbps甚至更高的数据速率下正常工作，适用于多通道并行传输系统。连接器内部使用高性能液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，这种材料具有极低的介电常数和损耗因子，同时具备出色的尺寸稳定性和耐高温性能，能够在回流焊过程中保持结构不变形。
　　另一个关键特性是其机械结构设计。79565010 采用双排、0.8mm间距的紧凑型布局，提供了高密度互连能力，在有限的PCB空间内实现大量信号传输。其表面贴装（SMT）端子设计与配套的焊接工艺相匹配，确保了牢固的机械连接和可靠的电气接触。连接器配备集成金属屏蔽壳，能够有效抑制电磁干扰（EMI），提升系统的抗干扰能力和整体信号质量。此外，该连接器具有良好的插拔寿命和对准导向结构，支持多次插拔操作而不会显著降低性能，适用于需要频繁维护或模块更换的应用场景。
　　热性能方面，79565010 能够在-55°C至+105°C的宽温度范围内稳定工作，适应各种恶劣环境条件，包括高温工业环境和低温户外设备。其材料选择和结构设计也考虑到了热膨胀系数的匹配问题，避免因温度变化引起的应力集中或连接失效。整体而言，这款连接器结合了高速、高密度、高可靠性的特点，是现代高端电子系统中理想的板对板互连解决方案。

79565010 高速板对板连接器主要应用于对信号完整性和系统可靠性要求极高的电子设备中。在电信基础设施领域，它被广泛用于基站、光传输设备和核心路由器中的模块间高速互连，支持高速背板或夹层卡之间的数据交换。在数据中心和企业级服务器系统中，该连接器可用于主板与扩展卡、存储模块或GPU加速卡之间的高速连接，满足PCIe Gen3/Gen4/Gen5、SAS/SATA 和以太网等高速协议的需求。其高带宽特性也使其成为高性能计算（HPC）和人工智能（AI）硬件平台中的理想选择。
　　在存储系统方面，79565010 可用于固态硬盘（SSD）阵列、磁盘阵列控制器与驱动器模块之间的高速接口，确保数据读写过程中的低延迟和高吞吐量。工业自动化和测试测量设备同样受益于该连接器的高可靠性设计，例如在高端示波器、逻辑分析仪或自动测试设备（ATE）中，用于连接不同功能模块，保障测试信号的准确性和一致性。
　　此外，该连接器还可应用于医疗成像设备、航空航天电子系统以及军事通信设备等对环境适应性和长期稳定性有严格要求的领域。由于其支持表面贴装工艺，适合大规模自动化生产，因此在需要高良率和一致性的制造流程中也具有明显优势。总体来看，79565010 是一种面向未来高速互联需求的关键组件，适用于所有需要在小型化封装内实现高性能数据传输的先进电子系统。