时间：2025/12/27 17:26:15
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76745-171-20LF 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，属于其 AMPMODU 76745 系列产品之一。该连接器专为紧凑型、高信号完整性要求的应用设计，广泛应用于通信设备、工业控制、医疗设备和消费类电子产品中。76745-171-20LF 是一个直角型插座连接器，具有 20 路引脚，采用表面贴装技术（SMT）安装方式，确保在现代高密度 PCB 设计中的可靠性和稳定性。该连接器符合 RoHS 指令要求，不含有害物质，适用于无铅焊接工艺。其结构设计优化了电气性能与机械强度，能够在有限空间内提供稳定的信号传输能力。连接器外壳通常由高强度热塑性材料制成，具备良好的耐热性、耐化学腐蚀性和阻燃性能（UL 94 V-0 等级），保障长期使用的安全性。端子部分采用高导电性的铜合金材料，并经过镀金处理，以降低接触电阻，提升耐久性和抗腐蚀能力。76745-171-20LF 支持差分信号对布局，适合高速数据传输应用，如 USB、MIPI 或其他串行接口场景。其锁定机制设计有助于防止在振动或移动环境中意外脱接，提高系统可靠性。此外，该系列连接器具有良好的可维护性和可返修性，适用于自动化贴片生产线，便于大规模制造。
制造商：TE Connectivity
系列：AMPMODU 76745
连接器类型：板对板连接器
触点数量：20
安装方式：表面贴装（SMT）
方向：直角（Right Angle）
间距：0.8 mm
触点材质：铜合金
触点镀层：金（Au）
外壳材料：热塑性塑料
阻燃等级：UL 94 V-0
端接方式：表面贴装
引脚排列：双排
每排引脚数：10
高度（配合状态）：约 8.0 mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
RoHS合规性：符合
电流额定值：0.5 A 每触点
电压额定值：50 V AC/DC
插拔次数：可达 50 次
76745-171-20LF 具备多项关键特性，使其成为高密度互连应用中的理想选择。
首先，其 0.8 mm 的小间距设计显著提升了 PCB 上的空间利用率，适用于空间受限的小型化设备。这种微型化设计不仅有助于缩小终端产品的体积，还能支持更高集成度的电路布局。其次，该连接器采用直角插座结构，允许母板与子板之间呈 90 度垂直连接，从而优化内部空间利用，特别适用于堆叠式或多层板架构的紧凑型设备。
第三，表面贴装技术（SMT）的应用确保了出色的焊接可靠性和机械稳定性，能够承受回流焊工艺带来的高温冲击，同时避免通孔插装可能引起的应力集中问题。此外，镀金触点提供了极低的接触电阻和优异的抗氧化性能，即使在长时间使用或恶劣环境条件下也能维持稳定的电气连接。
该连接器还具备良好的信号完整性设计，支持高速差分对传输，减少串扰和电磁干扰（EMI），适用于高达数百 Mbps 的数据速率应用。其坚固的热塑性外壳不仅具备优异的绝缘性能，还能有效防止误插和物理损伤。
最后，该产品符合 RoHS 标准，支持环保生产工艺，并通过了严格的行业测试认证，确保在工业级温度范围内稳定运行。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和制造便利性，满足现代电子设备对小型化、高速化和长寿命的综合需求。
76745-171-20LF 连接器广泛应用于多种需要高密度、高可靠性板对板连接的电子系统中。
在通信设备领域，它常用于路由器、交换机和基站模块中，实现主控板与接口板之间的高速信号互联，支持数据、时钟和控制信号的稳定传输。
在工业自动化系统中，该连接器被集成于 PLC 控制器、人机界面（HMI）和传感器模块中，因其具备良好的抗振动和耐温性能，能够在复杂工况下保持连接可靠性。
医疗设备也是其重要应用场景之一，例如便携式监护仪、超声成像设备和诊断仪器，这些设备对连接器的小尺寸和高安全性有严格要求，而 76745-171-20LF 正好满足这些条件。
在消费类电子产品中，如高端智能手机、平板电脑和可穿戴设备的开发原型或模块化设计中，该连接器可用于摄像头模组、显示屏驱动板或无线通信模块的快速对接。
此外，在测试与测量仪器中，该连接器可用于构建可拆卸的测试夹具或功能模块，方便维护和升级。由于其支持自动化贴片生产，因此非常适合大批量制造环境，降低了组装成本并提高了生产效率。其多功能性和兼容性使其成为跨行业电子设计中的通用型互连解决方案。
