产品类型：背板连接器
　　触点数量：144
　　排列方式：双排
　　安装类型：通孔焊接
　　额定电压：250V AC
　　额定电流：1.5A
　　接触电阻：≤ 20mΩ
　　绝缘电阻：≥ 1000MΩ
　　耐电压：1000V AC/min
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　材料外壳：LCP（液晶聚合物）
　　触点镀层：金镀层
　　阻抗匹配：100Ω 差分
　　支持速率：最高可达25 Gbps

766141472G 连接器的核心优势在于其卓越的高频信号完整性表现。其内部差分信号对采用精确控制的几何布局和阻抗匹配设计，确保在高频条件下仍能保持稳定的传输特性，显著降低信号反射和衰减。同时，每个差分对周围都设有接地屏蔽结构，有效抑制相邻通道间的串扰，提高整体信噪比。这种屏蔽机制不仅提升了多通道并行传输时的可靠性，也使得该连接器能够满足诸如InfiniBand、PCIe Gen4/Gen5、100GbE乃至400GbE等高速协议的物理层要求。
　　该连接器采用高强度、低翘曲的LCP材料作为外壳基体，具有优异的尺寸稳定性和耐高温性能，可在回流焊过程中保持结构完整，避免因热变形导致的接触不良。触点系统采用弹性合金材料，并在关键接触区域施加厚金镀层，确保长期使用下的低接触电阻和抗腐蚀能力。此外，766141472G 设计有精密导向结构和应力释放机制，允许在高密度插拔场景下实现平稳插入，并减少对PCB焊点的机械应力，延长连接系统的使用寿命。
　　从系统集成角度看，766141472G 支持前馈式布线和可调对准功能，适应不同板间距的应用需求。其模块化设计允许灵活配置电源与信号引脚比例，满足混合功率与高速信号传输的需求。连接器还符合RoHS环保标准，并通过了多项行业认证，包括UL、CSA等安全规范，适用于全球范围内的高端通信设备部署。

766141472G 广泛应用于需要高带宽、高可靠性的通信和计算平台中。典型应用场景包括核心网路由器、多端口交换机、高端服务器背板互连、刀片式服务器模块间连接、存储区域网络（SAN）设备、无线基站主控单元以及测试与测量仪器中的高速数据采集模块。由于其出色的信号完整性和热稳定性，该连接器特别适合用于数据中心内部的高速背板架构，支持大规模虚拟化和云计算环境下的低延迟通信。此外，在军事和航空航天领域，因其具备宽温工作能力和抗振动特性，也被用于雷达系统、航空电子设备和卫星通信终端中的高密度电路互连。在工业自动化控制系统中，当需要长距离、高噪声环境下进行高速数据传输时，766141472G 同样展现出优越的适应性。

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