时间：2025/12/27 17:59:27
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76342-311 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该器件属于 MEG-Array 系列，专为需要高信号完整性、低插入损耗和高可靠性的高速数据传输应用而设计。这类连接器广泛应用于电信基础设施、数据中心设备、工业控制系统以及高端计算平台中。76342-311 通常用于在背板与子卡之间或主板与夹层卡之间建立高速电气连接。其结构采用差分信号对布局，支持差分高速协议如 PCIe、SAS、InfiniBand 和以太网等。该连接器具有良好的电磁干扰（EMI）屏蔽性能，能有效减少串扰并提升信号质量。此外，它具备较强的机械稳定性，能够在振动和冲击环境中保持可靠的接触性能。76342-311 为直插式（through-hole）或表面贴装（SMT）类型，具体安装方式需参考官方数据手册。其触点镀层通常采用金或镍钯金材料，确保长期插拔后的稳定导电性和耐腐蚀性。作为 MEG-Array 系列的一部分，76342-311 支持高密度堆叠配置，适用于空间受限但需要大量互连的应用场景。
制造商：TE Connectivity
系列：MEG-Array
连接器类型：板对板连接器
针脚数：100（50 x 2 排）
间距：0.8 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
接触电流：最大 1.0 A
额定电压：250 V AC
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：1000 V AC（60秒）
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
材料外壳：液晶聚合物（LCP）
触点镀层：金（Au）
屏蔽：有（金属屏蔽壳）
极化：有防误插设计
配合高度：11.0 mm
锁扣机制：有卡扣式锁定功能
76342-311 连接器具备卓越的高频信号传输能力，得益于其优化的差分对布局和阻抗控制设计，通常可支持高达 10 Gbps 以上的数据速率。每个差分对都经过精确匹配长度和间距调整，从而显著降低信号间的时延偏差（skew），提高高速通信的可靠性。
该器件采用了高强度的液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有优异的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持形状不变形，确保组装过程中的良率。同时，LCP 材料具备低吸湿性和出色的介电性能，有助于维持稳定的信号完整性。
金属屏蔽结构是该连接器的关键特性之一，能够有效抑制外部电磁干扰（EMI）并减少相邻信号线之间的串扰（crosstalk），这对于多通道高速系统尤为重要。屏蔽层通过 PCB 上的地平面实现接地，进一步增强了系统的抗干扰能力。
触点采用金镀层工艺，提供了优良的导电性与耐磨性，即使在频繁插拔的情况下也能保持稳定的接触电阻。典型接触电阻小于 20 mΩ，确保能量损耗最小化。
76342-311 设计上支持高密度堆叠布局，可在有限空间内实现多板互联，适用于紧凑型通信模块和服务器主板。其卡扣式锁定机构提供明确的插接到位反馈，并防止因振动导致的意外脱落，提升了整体系统的机械可靠性。
76342-311 主要应用于需要高带宽、高可靠性和紧凑布局的高端电子系统中。典型使用场景包括电信基站中的背板与射频单元之间的高速互连，数据中心交换机和路由器内部的线路卡与背板连接，以及高性能计算设备中的处理器模块与主控板之间的数据传输接口。
在存储系统中，该连接器可用于 SAS 或 SATA 扩展器卡与底板之间的连接，支持多硬盘阵列的数据吞吐需求。此外，在工业自动化控制器和测试测量仪器中，76342-311 可作为模块化子系统间的桥梁，实现快速更换和维护。
由于其支持多种高速串行协议，例如 PCIe Gen3/Gen4、10 Gigabit Ethernet 和 InfiniBand QDR/FDR，因此也被广泛用于图形处理单元（GPU）加速卡、AI 计算板卡和FPGA开发平台的堆叠式架构中。
该连接器还适用于军用和航空航天领域的坚固型电子设备，只要工作环境在其温度和机械应力规格范围内，即可提供长期稳定的电气性能。其表面贴装设计兼容自动化贴片生产线，适合大规模制造应用。
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