时间：2025/10/11 1:46:54
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75869-102LF 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该连接器属于其高速互连产品线的一部分，广泛应用于需要可靠信号传输和紧凑布局的电子设备中。75869-102LF 采用双排设计，具有102个触点，间距为0.4 mm，适用于超小型化和高集成度的PCB堆叠应用。该连接器符合RoHS环保标准，无铅设计使其在现代绿色电子产品制造中具备良好的兼容性。其坚固的结构设计结合优化的端子形状，能够在有限的空间内提供稳定的电气连接，并有效抵抗振动、冲击等恶劣环境影响。此外，75869-102LF 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化贴片生产，提高组装效率与良率。这款连接器常用于便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制模块和医疗电子设备中，满足高频信号传输与多引脚数连接的需求。
制造商：TE Connectivity
型号：75869-102LF
触点数量：102
引脚间距：0.4 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板，双排
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端接方式：回流焊接
屏蔽：无
材质：铜合金触点，LCP绝缘体
RoHS合规：是
75869-102LF 具备优异的机械稳定性和电气性能，其核心特性之一是采用了高强度铜合金触点，经过特殊电镀处理（通常为金镀层），确保低接触电阻和出色的耐磨性，即使在频繁插拔或长期使用条件下也能维持可靠的导通能力。该连接器的绝缘体材料选用液态结晶聚合物（LCP），具备高耐热性、低吸湿性和优异的尺寸稳定性，可在高温回流焊过程中保持不变形，从而保障SMT工艺的可靠性。
其0.4 mm的微小节距设计显著提升了空间利用率，适合高度集成的多层PCB堆叠结构，在不牺牲信号完整性的前提下实现设备小型化。双排对称布局不仅提高了连接密度，还增强了机械对准精度，配合导向结构可有效防止误插和损坏。
该连接器支持差分信号对的布线需求，适用于高速数据传输场景，虽然本身未内置屏蔽结构，但通过合理的PCB布局仍可实现一定程度的EMI抑制。此外，其端子设计优化了应力分布，减少因热胀冷缩引起的疲劳断裂风险，提升了长期使用的可靠性。整体结构经过严格测试，符合行业标准对耐久性、温湿度循环和盐雾腐蚀的要求，适用于多种严苛的应用环境。
75869-102LF 主要应用于对空间和性能要求极高的电子系统中。常见于高端智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的高速信号互联，例如摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块的连接。在可穿戴设备如智能手表和TWS耳机中，由于内部空间极为紧凑，该连接器能够实现高效而可靠的板间通信。此外，在工业手持终端、便携式医疗监测仪器以及无人机飞控系统中，也广泛采用此类高密度连接方案以提升产品集成度和稳定性。由于其支持自动化贴装工艺，非常适合大批量生产环境，有助于降低制造成本并提高产品一致性。
Molex 533370-1020
Amphenol FCI 10118102
Hirose BM15B102A
