时间：2025/12/27 18:03:54
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75844-118-10 是由 Molex 公司生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，广泛应用于需要可靠信号传输和紧凑布局的电子设备中。该连接器属于 Molex 的 PicoBlade 系列产品线，具有小型化设计、高接触密度以及良好的电气性能等特点。它通常用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器以及其他空间受限但要求高可靠性的应用场合。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，支持自动化贴片工艺，适合大规模生产。其结构设计确保了在多次插拔后仍能保持稳定的机械连接和电气连续性，具备较强的抗振动和抗冲击能力。此外，75844-118-10 采用了优化的端子形状和材料选择，以降低接触电阻并提高信号完整性，适用于低电压、低电流信号传输场景。外壳材料为高强度热塑性塑料，具有优异的耐热性和阻燃性能（符合 UL94-V0 标准），能够在严苛的工作环境中稳定运行。整体而言，这款连接器以其紧凑尺寸、高可靠性及优良的制造质量，成为现代精密电子系统中不可或缺的关键组件之一。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
触点数量：20
间距：1.25 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
方向：直立式（垂直）
性别：公头（插针）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
触点材料：磷青铜
触点镀层：锡或金（根据具体版本）
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.5A 每触点
防护等级：无密封（非防水型）
连接器类型：板对板
极化特性：有防误插设计
RoHS 合规性：符合
75844-118-10 连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子装配中表现出色。首先，其1.25mm的小间距设计显著节省了PCB布局空间，特别适合追求轻薄化的移动设备设计需求。这种微型化并不牺牲机械强度，得益于采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，该材料不仅具备出色的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持结构完整，防止翘曲变形，从而确保SMT贴装精度与良率。
其次，该连接器的触点采用磷青铜材质，并经过镀锡或镀金处理，有效提升了导电性能和抗氧化能力，确保长期使用下的低接触电阻和高信号传输稳定性。特别是在高频信号传输应用中，良好的金属材料搭配优化的端子几何结构有助于减少信号反射和串扰，提升整体信号完整性。
再者，该产品具备可靠的机械锁定机制，在插合状态下能够提供足够的保持力，避免因振动或外力导致意外脱开。同时，连接器内置极化键槽设计，防止反向插入，提高了装配过程中的容错能力，降低了人为操作失误带来的损坏风险。
此外，75844-118-10 支持无铅回流焊接工艺，符合现代绿色制造标准，满足 RoHS 和 REACH 环保指令要求。其工作温度范围宽达 -40°C 至 +85°C，适应多种复杂环境条件下的稳定运行，包括工业控制模块和户外便携设备等应用场景。总体来看，这些特性共同构成了一个高性能、高可靠性的互连解决方案，适用于对空间、性能和耐用性均有严格要求的先进电子产品平台。
75844-118-10 连接器主要应用于各类需要紧凑型板对板互连解决方案的高端电子设备中。在消费电子领域，它常见于智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模块、电池管理单元或指纹识别传感器的对接接口。由于其小体积和高密度引脚布局，能够有效应对日益缩小的设备内部空间挑战，同时保证信号传输的稳定性。
在可穿戴设备如智能手表、健康监测手环中，该连接器也发挥着重要作用，支持柔性电路板（FPC）或多层刚性板之间的可靠连接，满足频繁弯折和小型化封装的需求。医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖检测仪等，对连接器的可靠性要求极高，而75844-118-10 凭借其稳定的电气性能和耐久性，成为理想的互连选择。
此外，在工业控制、测试测量仪器以及小型化通信模块中，该型号也被广泛用于实现主控板与扩展板之间的高速信号或电源传输。尤其是在自动化生产线中，其表面贴装设计兼容标准SMT工艺流程，有利于提升生产效率和产品一致性。随着物联网（IoT）终端设备的快速发展，对微型化、低功耗、高集成度连接方案的需求持续增长，75844-118-10 正是满足这一趋势的重要元件之一。
