制造商：Broadcom Inc.
　　产品类别：射频放大器
　　工作频率范围：1.8 GHz 至 2.7 GHz
　　增益：约 33 dB
　　OIP3（三阶交调点）：典型值 +45 dBm
　　输出P1dB（1dB压缩点）：典型值 +30 dBm
　　供电电压：+28V
　　静态电流：可调，典型值 250 mA
　　封装类型：SOT-1158（双列扁平无引脚）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　阻抗匹配：50 Ω 输入/输出

BCM330SB2KUBG 具备卓越的线性放大能力，这是其最突出的特性之一。在线性度方面，该器件表现出极低的失真水平，其三阶交点（OIP3）高达+45dBm以上，确保在多载波、高峰均比（PAPR）信号环境下仍能维持高质量的信号传输，有效减少邻道泄漏比（ACLR）超标问题，满足严格频谱掩模要求。该芯片采用SiGeC异质结双极晶体管（HBT）技术，不仅提升了高频响应能力，还增强了在高温或高功率应力下的可靠性。其内置的有源偏置电路支持自适应偏置调节，能够根据输入信号强度动态调整工作点，从而在不同负载条件下保持最佳线性与效率平衡。此外，温度反馈机制进一步优化了跨温区的性能一致性，避免因环境变化导致增益漂移或非线性恶化。BCM330SB2KUBG 还具备良好的回波损耗特性，输入和输出端口均实现了优异的阻抗匹配（典型S11/S22 < -10dB），减少了对外部匹配元件的依赖，有助于缩小PCB布局面积并降低整体成本。器件还集成了保护功能，包括过温预警和电流限制，提高了系统鲁棒性。由于其高增益架构设计（典型33dB），仅需较低的驱动电平即可达到满功率输出，兼容多数现有射频链路设计，特别适合用于Doherty放大器架构中的载波和峰值放大路径。
　　另一个关键特性是其高效率与热管理优化。BCM330SB2KUBG 在典型操作条件下实现了高于35%的功率附加效率（PAE），显著降低了能源消耗和散热负担，对于追求绿色通信和降低运营开支（OPEX）的运营商而言至关重要。高效的能量转换意味着更少的热量积累，延长了设备寿命并提升了系统可用性。其SOT-1158封装具有优良的热传导路径，底部带有裸露焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量迅速导出至地平面，实现高效散热。这种设计使得即使在持续高功率运行状态下，芯片结温也能控制在安全范围内。此外，该放大器支持宽带工作模式，在1.8GHz至2.7GHz范围内无需更换元件即可适配多种频段（如Band 3、7、30、42/43等），极大增强了系统的灵活性和部署便捷性。所有这些特性共同使BCM330SB2KUBG 成为面向5G中频段和4G Advanced网络建设的理想选择。

BCM330SB2KUBG 主要应用于各类蜂窝通信基础设施设备中，尤其适用于宏蜂窝基站（Macrocell Base Stations）、微蜂窝基站（Microcells）、微微蜂窝（Picocells）以及室内分布系统（Indoor Distributed Antenna Systems, DAS）。在这些系统中，它通常被用作最后一级功率放大器（PA），负责将中频或射频信号放大到足够高的电平以供天线发射。由于其宽频带特性，该芯片可支持多个LTE频段和5G NR n77/n78频段（3.3–3.8 GHz除外，需外接滤波或预选），因此常见于多频多模基站射频单元（Radio Units, RU）中。此外，它也适用于Doherty放大器拓扑结构，作为主放大器（Main PA）或辅助放大器（Peaking PA）使用，以提升整体能效。在远程射频头（RRH）和有源天线系统（AAS）中，BCM330SB2KUBG 可与其他前端组件（如开关、滤波器、低噪声放大器）协同工作，构成完整的射频前端模块（FEM）。其高线性度和稳定性也使其可用于测试仪器、信号发生器和专用无线通信平台等工业领域。随着5G网络向Massive MIMO和毫米波以外的中频频段扩展，该类高性能、高集成度的射频放大器将继续在提升网络覆盖与容量方面发挥核心作用。

AMC2302SC6B
　　QPF4520
　　CGHV1S040SC