制造商：Molex
　　产品系列：Impel System
　　类型：背板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触端数量：根据配置不同而变化
　　排数：双排或多排设计
　　间距：2.00 mm（典型值）
　　差分对支持：支持高速差分信号对
　　最大数据速率：支持高达28 Gbps及以上（依系统设计）
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　材料：高温热塑性塑料外壳，磷青铜或铍铜触点
　　电镀层：金镀层（特定厚度以保证耐久性）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　插拔次数：≥ 300 次
　　RoHS合规性：符合RoHS指令要求

750036CFSC005 背板连接器具备卓越的信号完整性设计，能够在高频环境下保持稳定的电气性能。其关键特性之一是优化的差分对布局，通过精确控制走线长度和耦合距离，最大限度地减少信号失真、反射和串扰，从而确保高速数据传输的可靠性。连接器内部采用了先进的屏蔽结构，有效隔离相邻通道之间的电磁干扰，提升了整体系统的抗噪能力。此外，该器件的接触系统使用高导电性的铍铜合金，并在其表面施加适当厚度的金镀层，不仅降低了接触电阻，还增强了耐磨性和抗氧化性，确保在长期使用中仍能维持稳定的电气连接。
　　机械方面，750036CFSC005 具有高强度的锁紧机构和导向设计，支持盲插操作，便于自动化装配和现场维护。其表面贴装（SMT）端接方式与标准PCB制造工艺兼容，可通过回流焊牢固地固定在印刷电路板上，提高组装良率和结构稳定性。连接器外壳采用耐高温、阻燃的工程塑料制成，在恶劣工作条件下也能保持形状稳定和绝缘性能。此外，该产品支持高密度布局，可在有限空间内实现大量信号通道的互连，适用于紧凑型设备设计。
　　热管理也是该连接器设计的重要考量因素。其结构允许良好的空气流通，并且材料本身具备较高的热稳定性，能够在持续高负载运行时有效散热，避免因局部过热导致性能下降或损坏。整个系统经过严格的仿真分析和实测验证，包括S参数测试、眼图评估和热循环试验，确保在各种应用场景下都能达到预期性能指标。

750036CFSC005 连接器广泛应用于需要高带宽、高可靠性和模块化设计的高端电子系统中。在数据中心领域，它常用于服务器主板与扩展卡之间的高速互连，支持PCIe Gen4/Gen5、Ethernet 100GbE及更高速度的网络接口通信。在电信设备中，该连接器被集成于核心路由器、交换机和无线基站的背板系统中，承担控制平面与数据平面之间的信号传输任务，确保低延迟和高吞吐量的数据交换。此外，在存储系统如SAN（存储区域网络）和NAS（网络附加存储）设备中，750036CFSC005 支持SAS、SATA以及NVMe over Fabrics等协议的高速通道连接，提升整体I/O性能。
　　工业自动化和测试测量设备也越来越多地采用此类高速背板连接器。例如，在高端示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE）中，750036CFSC005 可用于模块化仪器架构中的信号背板互联，实现灵活的功能扩展和升级。航空航天与国防系统中，由于其出色的环境适应性和抗振动能力，也被用于雷达信号处理单元、通信子系统和嵌入式计算平台。总之，任何需要在严苛环境下进行大规模、高速数据传输的应用，都可以从750036CFSC005 的高性能特性中受益。

750036CFSC006
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　　53798-1000
　　53798-2000