类型：CMOS逻辑集成电路
　　封装形式：SSOP
　　引脚数：48
　　VCC(A)电源电压范围：1.65 V至3.6 V
　　VCC(B)电源电压范围：1.65 V至3.6 V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　最大输出电流：±24 mA
　　输入钳位电流：±20 mA
　　传播延迟时间（tpd）：约2.5 ns（典型值）
　　最高工作频率：超过100 MHz
　　逻辑功能：16位双电源总线收发器
　　ESD保护：HBM模式下超过2000 V

74LVCH162245DL-T具备多项显著特性，使其在现代电子系统设计中广受欢迎。首先，它支持双电源供电，允许A侧和B侧在1.65 V至3.6 V范围内独立供电，这使得它能够在多种电压标准之间进行无缝电平转换，例如从1.8 V系统与3.3 V系统之间进行数据交互。这种灵活性极大地简化了多电压域系统的设计复杂性。
　　其次，该芯片具备高驱动能力，每个输出引脚可提供高达±24 mA的灌入/拉出电流，从而确保信号完整性并减少信号失真。这对于高速应用尤为重要，因为它可以有效地驱动较长的PCB走线或多个负载。
　　第三，该器件采用了先进的CMOS工艺，具有极低的静态功耗，并且在高频操作时仍能保持良好的能效表现。此外，74LVCH162245DL-T具有出色的抗静电放电（ESD）能力，符合工业标准，确保其在恶劣环境下的可靠性。
　　此外，该芯片内置方向控制逻辑，通过DIR引脚控制数据传输方向，使用户能够轻松实现双向数据流管理。OE（输出使能）引脚可用于将输出置于高阻态，以便于多个设备共享同一总线而不发生冲突。
　　最后，该芯片采用小型SSOP封装，适合空间受限的高密度印刷电路板设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级温度要求，适用于各种严苛环境下的稳定运行。

74LVCH162245DL-T广泛应用于需要高速、低功耗及跨电压域通信的各种电子系统中。常见应用场景包括：
　　- 微处理器、DSP和FPGA之间的数据总线接口
　　- 存储器模块（如SRAM、SDRAM）与主控芯片之间的电平转换
　　- 通信设备中的背板接口和模块间互连
　　- 工业控制系统中的PLC和I/O扩展模块
　　- 消费类电子产品，如平板电脑、智能穿戴设备等对功耗敏感的系统
　　- 数据采集系统和测试测量仪器中用于隔离和缓冲信号
　　由于其出色的电气性能和灵活的电压兼容能力，该芯片特别适合用于混合电压系统设计，帮助工程师解决不同逻辑电平之间的互操作问题。

74LVC162245, SN74LVCH162245DGGR