关键特性

　　●操作特征

　　—电压范围:2.7 V ~ 5.5 V

　　—环境温度范围:HSRUN模式-40℃~ 105℃，RUN模式-40℃~ 150℃

　　●Arm?Cortex-M4F/M0+核心，32位CPU

　　—支持高达112 MHz的频率(HSRUN模式)，每MHz 1.25 Dhrystone MIPS

　　Arm Core基于Armv7架构和Thumb?-2 ISA

　　-综合数字信号处理器(DSP)

　　可配置嵌套矢量中断控制器(NVIC)

　　-单精密浮点单元(FPU)

　　●时钟接口

　　- 4 - 40兆赫的快速外部振荡器(SOSC)在外部时钟模式下具有高达50兆赫的直流外部方形输入时钟

　　快速内部RC振荡器(FIRC)

　　- 8mhz慢速内部RC振荡器(SIRC)

　　- 128 kHz低功率振荡器(LPO)

　　-高达112 MHz (HSRUN)系统相控锁环(SPLL)

　　-高达20 MHz TCLK和25 MHz SWD_CLK

　　- 32khz实时计数器外部时钟(RTC_CLKIN)

　　●电源管理

　　-低功耗臂Cortex-M4F/M0+核心，具有卓越的能源效率

　　—电源管理控制器PMC (Power Management Controller)，支持HSRUN、RUN、STOP、VLPR、VLPS等多种电源模式。注意:CSEc(安全)或EEPROM写/擦除将在HSRUN模式(112 MHz)下触发错误标志，因为这个用例不允许同时执行。设备需要切换到RUN模式(80mhz)来执行CSEc(安全)或EEPROM写/擦除。

　　-时钟门控和低功耗操作支持特定的外围设备。

　　●内存和内存接口

　　-高达2 MB的程序闪存与ECC

　　- 64 KB FlexNVM的数据闪存与ECC和EEPROM仿真。注意:CSEc(安全)或EEPROM写/擦除将在HSRUN模式(112 MHz)下触发错误标志，因为这个用例不允许同时执行。设备需要切换到RUN模式(80mhz)来执行CSEc(安全)或EEPROM写/擦除。

　　-最多256 KB SRAM带ECC

　　-最多4 KB的FlexRAM用于SRAM或EEPROM仿真

　　—高达4kb的Code缓存，最大限度地减少内存访问延迟对性能的影响

　　-支持HyperBus?的QuadSPI

　　●混合信号模拟

　　-最多两个12位模数转换器(ADC)，每个模块最多32通道模拟输入

　　-一个内置8位数模转换器(DAC)的模拟比较器(CMP)

　　●调试功能

　　—SWJ-DP (Serial Wire JTAG Debug Port)组合

　　-调试观察点和跟踪(DWT)

　　-仪器跟踪Macrocell (ITM)

　　-测试端口接口单元(TPIU)

　　- Flash补丁和断点(fbb)单元

　　●人机界面(HMI)

　　-最多156个GPIO引脚具有中断功能

　　-不可屏蔽中断(NMI)