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74LVC1G86FZ4-7 发布时间 时间:2025/12/26 10:20:48 查看 阅读:13

74LVC1G86FZ4-7是一款由Diodes Incorporated生产的单通道XOR(异或)门逻辑芯片,属于低电压CMOS逻辑系列。该器件采用先进的硅栅极CMOS工艺制造,具有高速度和低功耗的特点,能够在2.7V至5.5V的宽电源电压范围内稳定工作,兼容TTL电平输入,适用于多种数字电路设计场景。其封装形式为SOT-353(也称为TSOP-5或SC-70-5),是一种小型化的表面贴装封装,适合对空间要求较高的便携式电子设备应用。74LVC1G86FZ4-7在功能上等同于标准的74系列逻辑中的74HC/HCT1G86,但在性能上进行了优化,具备更强的驱动能力和更好的噪声容限。该器件广泛应用于信号处理、数据路由、状态比较、时钟管理以及简单的算术逻辑单元中。由于其单门结构设计,用户可以在PCB布局中灵活配置,避免资源浪费,特别适合需要精简设计的嵌入式系统。此外,该芯片工作温度范围通常为-40°C至+85°C,满足工业级应用需求,具备良好的环境适应性。

参数

型号:74LVC1G86FZ4-7
  逻辑功能:XOR(异或门)
  通道数:1
  电源电压范围:2.7V ~ 5.5V
  输入电平兼容:TTL/CMOS
  输出驱动能力:±24mA(最大)
  传播延迟时间:约3.5ns(典型值,VCC=5V)
  静态电流:最大1μA(典型值)
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:SOT-353(SC-70-5)
  引脚数量:5
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

74LVC1G86FZ4-7的核心特性之一是其宽电压操作能力,可在2.7V至5.5V之间正常运行,这使得它既能用于3.3V系统,也能无缝集成到5V的传统逻辑电路中,增强了系统的互操作性和设计灵活性。该器件采用低功耗CMOS技术,在待机状态下静态电流极低,典型值小于1μA,非常适合电池供电设备如移动终端、无线传感器节点和便携式医疗仪器等对能耗敏感的应用场景。
  其高速性能表现突出,传播延迟时间在5V供电下可低至3.5ns左右,能够支持高频信号处理任务,例如时钟同步、边沿检测和脉冲整形等。输出端具备较强的驱动能力,高低电平均可提供最高±24mA的驱动电流,足以直接驱动多个下游逻辑门或小负载,减少对外部缓冲器的需求。
  输入端具有TTL兼容性,即使在3.3V供电下也能可靠识别来自5V TTL系统的逻辑电平,简化了混合电压系统的设计复杂度。同时,芯片内置了保护二极管和静电放电(ESD)防护结构,人体模型(HBM)耐压可达2000V以上,提高了在实际生产和使用过程中的可靠性。
  该器件的小型化SOT-353封装仅占用极小的PCB面积,有助于实现高密度布局,特别适用于智能手机、穿戴设备、物联网模块等紧凑型电子产品。制造工艺符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保。整体而言,74LVC1G86FZ4-7是一款高性能、高集成度、低功耗的单门逻辑解决方案,兼顾速度、功耗与尺寸优势。

应用

74LVC1G86FZ4-7常用于各类数字电子系统中执行基本的逻辑运算功能。其主要应用场景包括但不限于:数字信号的异或比较,例如用于判断两个输入信号是否不同,常见于状态监测、错误检测和奇偶校验电路;在时钟路径中作为选通控制元件,结合其他逻辑实现时钟使能或切换功能;还可用于构建简单的加法器单元,因其异或门正是半加器的核心组成部分,适用于教学实验或轻量级计算模块。
  在通信接口电路中,可用于电平转换辅助或数据编码解码处理,尤其是在SPI、I2C总线扩展设计中用于地址选择或多路复用控制。在工业控制领域,可用于传感器信号的状态对比,比如检测位置变化或运动方向识别。此外,该芯片也被广泛应用于消费类电子产品中的按键去抖、LED闪烁控制及时序生成电路。
  得益于其小型封装和低功耗特性,74LVC1G86FZ4-7在便携式设备如智能手表、蓝牙耳机、健康监测仪中用于实现紧凑的逻辑控制功能。在自动测试设备(ATE)和开发板设计中,常被用作通用逻辑粘合器件(glue logic),连接不同功能模块,提升系统集成度。总之,该芯片适用于任何需要高效、小型化、低功耗XOR逻辑功能的场合。

替代型号

SN74LVC1G86DBVR

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74LVC1G86FZ4-7参数

  • 标准包装5,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 栅极和逆变器
  • 系列74LVC
  • 逻辑类型XOR(异或)
  • 电路数1
  • 输入数2
  • 特点-
  • 电源电压1.65 V ~ 5.5 V
  • 电流 - 静态(最大值)200µA
  • 输出电流高,低32mA,32mA
  • 逻辑电平 - 低0.7 V ~ 0.8 V
  • 逻辑电平 - 高1.7 V ~ 2 V
  • 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟1.9ns @ 5V,50pF
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 供应商设备封装6-DFN1410(1.4x1.0)
  • 封装/外壳6-XFDFN
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称74LVC1G86FZ4-7DITR