时间：2025/9/15 3:38:09
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74LVC162244ADGG 是由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）生产的一款高性能、低电压CMOS总线缓冲器/驱动器。该芯片采用16位双电源供电设计，适用于需要高速数据传输和电压转换的应用场景。74LVC162244ADGG具有双向数据传输能力，并支持5V至3.3V、2.5V、1.8V等不同电压水平的电平转换，使其在多电压系统中非常有用。该器件采用TSSOP封装，适合高密度PCB布局。
型号: 74LVC162244ADGG
封装类型: TSSOP
引脚数: 48
工作电压范围: 1.65V 至 5.5V
输入电压范围: 0V 至 5.5V
输出驱动能力: ±24mA @ 3.3V
传播延迟时间: 最大2.9ns @ 3.3V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
逻辑功能: 16位双电源缓冲器/电平转换器
最大工作频率: 200MHz
ESD 保护: >2000V
74LVC162244ADGG 的核心特性包括双电源操作，允许A端和B端在1.65V至5.5V之间独立供电，从而实现不同电压域之间的电平转换。
该器件具有双向数据传输能力，支持自动方向感应，无需方向控制信号，简化了设计。
其高驱动能力（±24mA）确保了在负载较重的情况下仍能保持良好的信号完整性。
芯片具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低，适用于节能应用。
此外，该器件具有高噪声抑制能力，增强了系统的稳定性与可靠性。
其TSSOP封装形式支持高密度PCB布局，满足现代电子产品对空间的严格要求。
内置的ESD保护电路使其在工业环境中具有良好的耐用性和稳定性。
74LVC162244ADGG 常用于需要电压转换和信号缓冲的数字系统中，例如通信设备、工业控制系统、消费类电子产品、测试测量仪器以及嵌入式系统中的总线接口设计。
典型应用场景包括将5V系统与3.3V或更低电压的器件进行接口连接，或者在不同电压域之间传输数据。
由于其高速性能和低延迟特性，该芯片也广泛应用于内存接口、数据总线扩展、ADC/DAC接口、FPGA/CPLD接口等高速数字电路中。
此外，该器件适用于需要热插拔功能的系统，以防止在系统运行时因插入或移除模块而引起的总线冲突。
74LVC162244A, 74AVC162244A, 74LVC16T2244, SN74LVC162244ADGGR
