时间:2025/12/27 18:01:55
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74HCT574RM13TR是一款高速CMOS逻辑器件,属于74HCT系列,具体为八路D型触发器(Octal D-Type Flip-Flop),带有三态输出。该芯片采用先进的硅栅CMOS技术制造,具有与74LS系列TTL逻辑电平兼容的输入特性,同时具备CMOS技术的低功耗和高噪声容限优势。74HCT574RM13TR封装形式为TSSOP-20(薄型小外形封装),适用于对空间要求较高的紧凑型电子系统设计中。该器件主要用于数据锁存、缓冲、时序控制以及总线驱动等应用场景。其内部集成了八个独立的D型触发器,所有触发器共享一个公共的时钟输入(CLK)和输出使能信号(OE)。在时钟上升沿到来时,输入端的数据被同步锁存至输出端,而输出使能引脚可控制输出状态进入高阻抗模式,从而实现多设备共享同一数据总线的功能。该器件工作电压范围通常为4.5V至5.5V,适合于5V供电系统中的数字逻辑设计。74HCT574RM13TR广泛应用于通信设备、工业控制、消费类电子产品和嵌入式系统中。制造商通常包括Nexperia、Texas Instruments等知名半导体公司。该型号后缀“RM13TR”表示其封装类型为TSSOP-20(RM),卷带包装(13英寸卷盘,TR表示卷带),适用于自动化贴片生产流程。
型号:74HCT574RM13TR
逻辑系列:74HCT
器件类型:八路D型触发器,三态输出
封装类型:TSSOP-20
引脚数:20
电源电压(VCC):4.5V ~ 5.5V
最大时钟频率:约50MHz(典型值)
传播延迟(tpd):约15ns(典型值)
输出电流(IO):±6mA(每输出)
静态电流(ICC):最大80μA(常温下)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
输入电压兼容性:TTL电平兼容(VIL = 0.8V,VIH = 2.0V)
三态控制:输出使能(OE)控制高阻态
时钟触发方式:上升沿触发
低电平噪声容限:约0.4V(典型)
高电平噪声容限:约0.4V(典型)
功耗特性:静态功耗极低,动态功耗随频率增加而上升
74HCT574RM13TR的核心特性之一是其CMOS结构带来的低功耗性能,尤其在静态工作状态下,电源电流极小,典型值不超过几微安,最大不超过80μA,在电池供电或节能型系统中表现出色。与此同时,它继承了HCT系列的关键优势——输入电平与传统的TTL逻辑(如74LS系列)完全兼容,这意味着它可以无缝接入以5V TTL为核心的旧有系统中,无需额外的电平转换电路,极大提升了系统设计的灵活性与兼容性。该器件采用上升沿触发机制,在时钟信号由低变高的瞬间,将D输入端的数据锁存到内部触发器中,并通过Q输出端反映出来。这种同步锁存机制确保了数据在复杂时序系统中的稳定性与可靠性,特别适用于需要精确时序控制的应用场景,例如数据采集系统中的采样保持、处理器外围接口的数据缓冲等。
另一个显著特性是其三态输出功能。当输出使能(OE)引脚被拉低时,Q输出端呈现正常逻辑电平;一旦OE被置高,所有八个输出将进入高阻抗状态,相当于从总线上断开连接。这一功能允许多个74HCT574或其他三态器件共享同一组数据总线,通过控制各自的OE信号实现分时复用,有效减少布线复杂度并提高系统集成度。此外,该芯片具备良好的抗干扰能力,得益于CMOS工艺固有的高噪声容限,即使在电磁环境复杂的工业现场也能稳定运行。TSSOP-20封装不仅体积小巧,节省PCB空间,还具备较好的散热性能和焊接可靠性,适合回流焊工艺,广泛用于现代SMT(表面贴装技术)生产线。器件的工作温度范围覆盖-40°C至+125°C,满足工业级应用需求,能够在极端温度环境下长期稳定工作。
74HCT574RM13TR广泛应用于各类数字电子系统中,作为数据锁存与缓冲的核心元件。在微控制器或微处理器系统中,常用于扩展I/O端口或隔离总线信号,防止数据冲突。例如,在并行通信接口设计中,该芯片可用于锁存地址或数据信号,确保在读写周期内信号的稳定性。在工业控制系统中,它可作为PLC模块中的信号暂存单元,将传感器输入的数据在特定时刻同步捕获,供主控单元处理。此外,在LED显示驱动电路中,74HCT574常与移位寄存器配合使用,用于存储显示数据并驱动多位数码管或点阵屏,其三态输出功能便于多级级联与总线管理。
在通信设备中,该器件可用于协议转换器或接口适配器中,实现不同速率或电平标准之间的数据同步与缓冲。例如,在UART或SPI接口扩展设计中,74HCT574可用于暂存接收到的数据帧,等待CPU读取,从而提高通信效率。在测试测量仪器中,它可作为采样数据的临时存储单元,在触发信号到来时锁定输入信号状态,供后续ADC或逻辑分析使用。消费类电子产品如打印机、扫描仪、家用电器控制板等也普遍采用此类器件进行按键扫描数据锁存或状态指示控制。由于其工业级温度范围和高可靠性,74HCT574RM13TR同样适用于汽车电子、医疗设备等对稳定性要求较高的领域。其小型化封装使其成为便携式设备和高密度PCB设计的理想选择。
SN74HCT574N
74HCT574D
MC74HCT574DR2G
HD74HCT574P