型号：74HCT125D/G
　　制造商：NXP Semiconductors
　　封装类型：SO-14
　　逻辑系列：74HCT
　　逻辑功能：四路三态非反相缓冲器
　　电源电压（VCC）：4.5V ~ 5.5V
　　输入电压兼容性：TTL电平兼容（VIH = 2.0V min, VIL = 0.8V max）
　　最大时钟频率：约60 MHz（典型值）
　　传播延迟时间（tpd）：约15ns（典型值，VCC=5V）
　　直流输出电流：±6mA（每输出引脚）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　三态控制：低电平有效（OE）
　　引脚数：14
　　安装类型：表面贴装（SMD）

74HCT125D/G的核心特性之一是其TTL电平兼容性，这使得它能够在传统的5V TTL系统中直接作为CMOS器件使用，而无需额外的电平转换电路。其输入阈值设计符合TTL规范，高电平输入最小为2.0V，低电平输入最大为0.8V，确保在连接到74LS、74ALS等TTL器件时能够可靠识别逻辑状态。与此同时，该器件采用CMOS工艺制造，因此具有极低的静态功耗，仅在状态切换时消耗动态电流，显著优于传统TTL器件的持续电流消耗，有助于降低系统整体功耗，尤其适用于对能耗敏感的应用。
　　另一个关键特性是其三态输出结构。每个缓冲器都配有一个低电平有效的输出使能（OE）引脚，当OE为低时，输出跟随输入信号；当OE为高时，输出呈现高阻抗状态，相当于断开连接。这一功能允许多个器件共享同一总线线路而不会发生信号冲突，广泛应用于总线驱动、数据选择和多主控系统中。此外，74HCT125D/G具有较强的输出驱动能力，可提供最高±6mA的输出电流，足以驱动多个LS-TTL负载或长距离PCB走线，确保信号完整性。
　　该器件还具备优良的噪声抑制能力和宽工作温度范围（-40°C至+125°C），适合在工业级环境中稳定运行。其SO-14封装体积小巧，便于高密度PCB布局，并支持自动化贴片生产。内置的静电放电（ESD）保护结构可提供高达2000V HBM（人体模型）的防护，增强了器件在实际操作和装配过程中的可靠性。此外，74HCT125D/G的传播延迟较短（典型15ns），保证了在高频数字系统中的及时响应，适用于中等速度的数据传输应用。

74HCT125D/G广泛应用于需要信号隔离、总线驱动和电平转换的数字电路系统中。在微控制器和微处理器系统中，常用于地址/数据总线的缓冲与驱动，特别是在多外设共享总线架构中，通过三态控制实现设备间的互不干扰通信。例如，在8位或16位MCU系统中，该芯片可用于隔离RAM、ROM、I/O扩展芯片等外设与主总线之间的连接，确保任一时刻只有一个设备驱动总线，避免总线争用问题。
　　在通信接口电路中，74HCT125D/G可用于UART、SPI或并行接口的信号调理，增强驱动能力并提供电气隔离。在工业控制系统中，该器件常用于PLC模块、传感器接口和继电器驱动电路中，作为中间缓冲级提升信号质量。此外，在FPGA或CPLD外围电路中，该芯片可用于电平匹配和扇出扩展，尤其是在FPGA输出驱动能力不足或需要隔离不同功能模块时发挥重要作用。
　　消费类电子产品如打印机、显示器、家用电器控制板也广泛采用此类缓冲器来管理内部信号流。由于其低功耗和高可靠性，74HCT125D/G同样适用于便携式设备和电池供电系统。在测试测量设备和开发板中，该器件常被用于信号路由和调试接口设计，方便工程师进行信号监控和故障排查。总之，凡是需要三态控制、信号隔离或总线驱动的场合，74HCT125D/G都是一个成熟可靠的解决方案。

SN74HCT125D
　　SN74HCT125DR
　　74HCT125N
　　CD74HCT125E