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HCPLM611-500E 发布时间 时间:2025/9/15 12:17:28 查看 阅读:13

HCPLM611-500E是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的高性能光耦合器,属于高速光耦合器系列。该器件采用了先进的CMOS技术,提供高隔离电压和低传播延迟,适用于需要高速信号隔离的应用场合。HCPLM611-500E广泛应用于工业自动化、电机控制、电源管理和通信设备等领域。

参数

型号:HCPLM611-500E
  制造商:安森美半导体(ON Semiconductor)
  封装类型:8引脚DIP
  隔离电压:5000 Vrms
  传播延迟:最大150 ns
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  输入电流(IF):20 mA(最大)
  输出类型:开漏输出
  供电电压(VCC):3.3 V至5 V
  输出低电平电压(Vol):最大0.2 V
  输出高电平漏电流:最大10 μA
  数据传输速率:最大1 Mbps

特性

HCPLM611-500E具备多项先进特性,确保其在各种应用中的可靠性和高性能。首先,该器件具有高达5000 Vrms的隔离电压,能够有效隔离输入和输出电路,保护系统免受高压损坏。其次,该光耦合器的传播延迟极低,最大仅为150 ns,使其适用于高速数据传输应用。此外,HCPLM611-500E支持3.3 V至5 V的宽电源电压范围,增强了其在不同系统中的兼容性。该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。其输出为开漏结构,允许用户根据需要配置上拉电阻,提高设计灵活性。HCPLM611-500E还具有低输出低电平电压(Vol最大为0.2 V)和极低的输出高电平漏电流(最大10 μA),确保信号传输的稳定性。此外,该器件的最大数据传输速率达1 Mbps,适合高速通信和控制应用。
  为了确保长期稳定性和可靠性,HCPLM611-500E采用了高质量的封装材料和先进的制造工艺。其8引脚DIP封装形式便于安装和使用,适用于自动化生产线和手动焊接。该器件符合RoHS环保标准,无铅封装,符合现代电子产品的环保要求。HCPLM611-500E的输入最大正向电流为20 mA,设计时可配合外部限流电阻使用,以确保长期工作的稳定性。

应用

HCPLM611-500E广泛应用于需要高速信号隔离的各类电子系统中。在工业自动化领域,该器件常用于PLC(可编程逻辑控制器)、电机驱动器和传感器接口中,确保信号传输的稳定性和系统的安全性。在电源管理系统中,HCPLM611-500E可用于隔离反馈信号,实现高精度的电压和电流调节。此外,该光耦合器也常用于通信设备中,如RS-485接口、CAN总线系统和光纤通信模块,提供高速数据传输的隔离保护。在消费类电子产品中,该器件可用于隔离高压部分与低压控制电路,如智能家电、变频器和UPS不间断电源等。HCPLM611-500E的高可靠性使其在汽车电子、医疗设备和安防系统中也有广泛应用。

替代型号

HCPL-2631、HCPL-0611、6N137、LTV-847S

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