您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > 74CBTLV3245BQ-Q10X

74CBTLV3245BQ-Q10X 发布时间 时间:2025/9/14 1:42:25 查看 阅读:15

74CBTLV3245BQ-Q10X是一款由Texas Instruments(德州仪器)生产的低电压CMOS总线交换机集成电路,属于74CBTLV系列。该器件是一种高性能、低功耗的8位双向总线收发器,广泛应用于数字电路系统中用于实现数据总线的扩展与隔离。74CBTLV3245BQ-Q10X采用先进的CMOS技术制造,支持宽电压范围操作,适用于多种嵌入式和工业控制系统。该器件采用TSSOP封装形式,具有良好的电气性能和热稳定性。

参数

型号:74CBTLV3245BQ-Q10X
  类型:总线交换机 / 收发器
  位数:8位
  电源电压:2.3V ~ 3.6V
  输出类型:三态
  工作温度范围:-40°C ~ 85°C
  封装类型:TSSOP
  引脚数:24
  最大传输速率:125Mbps
  输入电压兼容性:5V 容限
  传播延迟(典型值):2.5ns
  功耗(典型值):10μA(待机电流)
  逻辑功能:双向数据传输控制

特性

74CBTLV3245BQ-Q10X具备多项高性能特性,适用于复杂系统中的数据总线管理。首先,其8位双向数据传输能力允许在两个数据总线之间进行高效通信,适用于需要多路数据切换的应用场景。其次,该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,具备良好的兼容性,能够与多种不同电压标准的系统协同工作。此外,其输入引脚具备5V容限设计,允许在混合电压系统中安全使用,无需额外的电平转换器,从而简化了系统设计并降低了成本。
  该器件采用了先进的CMOS制造工艺,具备低功耗特性,在待机模式下的电流消耗极低,适合电池供电或对功耗敏感的应用场合。其高速传输能力支持高达125Mbps的数据速率,满足现代高速数字系统的需求。同时,传播延迟时间短(典型值为2.5ns),有助于提升系统响应速度和整体性能。
  封装方面,74CBTLV3245BQ-Q10X采用24引脚TSSOP封装,具有良好的热稳定性和空间节省特性,适合高密度PCB布局。该器件的工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业级应用环境,确保在各种苛刻条件下稳定运行。

应用

74CBTLV3245BQ-Q10X广泛应用于各种数字电子系统中,特别是在需要高效数据总线管理的场合。常见应用包括嵌入式系统中的数据总线扩展、微处理器与外围设备之间的接口连接、工业控制系统的数据交换、通信设备中的信号路由管理等。由于其支持双向数据传输和电压兼容性,该芯片也常用于混合电压系统的接口设计,例如将3.3V主控芯片与5V外设进行连接,无需额外电平转换元件。此外,其低功耗和高速性能使其适用于便携式设备、测试测量仪器、自动化控制系统以及消费类电子产品中的数据路径控制。

替代型号

74CBTLV3245BQ, 74CBTLV3245A, SN74CBTLV3245BQ-Q10E

74CBTLV3245BQ-Q10X推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

74CBTLV3245BQ-Q10X参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥6.44000剪切带(CT)3,000 : ¥2.48148卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型总线开关
  • 电路8 x 1:1
  • 独立电路1
  • 电流 - 输出高、低-
  • 供电电压源单电源
  • 电压 - 供电2.3V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳20-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装20-DHVQFN(4.5x2.5)