74CB3Q6800DGVRG4 是德州仪器(Texas Instruments)生产的一款高速、低电压差分信号(LVDS)总线交换芯片,主要用于高速数据通信和信号路由应用。该器件属于74CB3Q系列,采用先进的CMOS技术制造,具有低功耗和高噪声抑制能力。74CB3Q6800DGVRG4 主要用于替代传统的多路复用器和开关,提供更高速度和更小的封装尺寸。该芯片采用TSSOP封装,适用于工业级温度范围。
类型:LVDS总线交换器
电源电压:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TSSOP
引脚数:48
最大数据速率:200Mbps
输入逻辑电平:CMOS/TTL
输出类型:差分(LVDS)
通道数:1
传输延迟:约1.8ns
功耗:典型值5mA(静态电流)
74CB3Q6800DGVRG4 是一款专为高速差分信号传输而设计的总线交换器,具有极低的传输延迟和高信号完整性。其主要特性包括支持200Mbps的高速数据传输,适用于点对点和多点通信架构。该芯片采用LVDS(低电压差分信号)技术,能够在低功耗下实现高带宽传输,同时具有较强的抗电磁干扰(EMI)能力。
该器件的输入和输出端口兼容CMOS和TTL逻辑电平,方便与各种数字系统集成。74CB3Q6800DGVRG4 内部集成终端电阻匹配电路,减少了外部元件数量,简化了PCB布局设计。其低功耗特性使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。
此外,该芯片支持热插拔功能,可以在系统运行时安全地插入或拔出模块,提升了系统的可靠性和可维护性。其封装形式为48引脚TSSOP,体积小巧,适用于高密度电路设计。
74CB3Q6800DGVRG4 主要应用于高速通信接口、背板连接器、服务器和存储设备中的数据路由、工业自动化控制系统、测试测量设备以及高性能嵌入式系统。由于其支持LVDS信号传输,特别适用于需要长距离、高速、低噪声数据传输的应用场景。例如,在视频信号传输、高速ADC/DAC接口、FPGA与DSP之间的信号交换中均有广泛应用。
74CB3Q6800DGVR, 74CB3Q6800DGV, SN65LVDS151DR, DS90C385AMLF