74AVC1T1022DP 是一款由 Nexperia(原飞利浦半导体)推出的高性能、低电压 CMOS 逻辑电平转换器芯片。该器件专为在不同电压域之间进行双向电平转换而设计,适用于需要将低电压逻辑信号转换为高电压逻辑信号,或反之的应用场景。该芯片采用先进的 AVC 技术,具备低功耗、高噪声抑制能力和高速传输特性,广泛用于数字电路设计、嵌入式系统、通信设备和接口转换模块中。
电源电压范围:1.0V 至 3.6V(VCCA 和 VCCB)
输入高电压(VIH):0.7 × VCC
输入低电压(VIL):0.3 × VCC
输出高电压(VOH):VCC - 0.1V(典型值)
输出低电压(VOL):0.1V(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:TSSOP
引脚数:8
传播延迟(tpd):最大 2.5ns(在 3.3V 电源下)
输入/输出耐压:5.5V(允许连接到更高电压的系统)
74AVC1T1022DP 具备多项优异特性,使其成为电平转换应用的理想选择。首先,其宽电源电压范围(1.0V 至 3.6V)支持在多种电压域之间进行双向电平转换,适用于现代低功耗设计与多电压系统架构。该器件支持双向信号传输,无需额外的方向控制引脚,简化了电路设计。
其次,74AVC1T1022DP 采用先进的 AVC(Advanced Very-Low-Capacitance)技术,具有极低的输入/输出电容(通常为 3.5pF),从而降低了信号失真和功耗,提高了信号传输的稳定性。此外,该芯片的传播延迟极低(最大为 2.5ns),适用于高速数字电路中的实时数据转换。
该器件的输入/输出引脚支持 5.5V 耐压,允许连接到更高电压的系统,增强了系统的兼容性和灵活性。同时,74AVC1T1022DP 具有良好的噪声抑制能力,适用于工业环境中的高噪声场景。
最后,该芯片采用 TSSOP-8 封装,体积小巧,适用于空间受限的便携式电子设备和高密度 PCB 设计。整体而言,74AVC1T1022DP 是一款高效、可靠且易于集成的电平转换器,适用于各种高性能数字接口和系统级电平转换需求。
74AVC1T1022DP 主要用于需要在不同电压域之间进行双向电平转换的场合。例如,在嵌入式系统中,微控制器(MCU)通常工作在 1.8V 或 2.5V 电压,而外设设备可能使用 3.3V 或 5V 电源,此时该芯片可实现两者之间的无缝通信。该器件也常用于接口扩展器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)与复杂可编程逻辑器件(CPLD)之间的电平匹配。
此外,该芯片适用于 USB、I2C、SPI、UART 等通信接口的电压转换,确保不同电压标准的设备能够稳定通信。在传感器网络、工业自动化、消费类电子产品以及汽车电子系统中,74AVC1T1022DP 也广泛用于实现低功耗、高速的数据传输与电平转换。
由于其 5.5V 耐压特性,该芯片还可用于连接外部 5V 系统或旧式设备,提供兼容性解决方案。总体而言,74AVC1T1022DP 是一种多功能、高性能的电平转换器件,适用于广泛的电子系统设计。
74LVC1T1022DP, 74AUP1T1022DP, TXS0102DCU, PCA9306DCTR