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74AUP2G14GM,115 发布时间 时间:2025/9/14 11:47:43 查看 阅读:5

74AUP2G14GM,115 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)制造的高性能双路反相施密特触发器集成电路。该芯片采用先进的超低功耗AUP(Advanced Ultra Low Power)技术,适用于需要低功耗和高噪声抑制能力的应用场景。74AUP2G14GM属于TSSOP封装类型,适合在工业级温度范围内工作(-40°C至+85°C),广泛应用于便携式设备、通信系统以及嵌入式控制系统中。

参数

类型:施密特触发器
  通道数:2
  电源电压范围:0.8V至3.6V
  静态电流(最大值):10μA(典型值)
  输出驱动能力:4mA @ 3.0V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:TSSOP
  引脚数:8

特性

74AUP2G14GM,115 具有多个显著的技术特性,使其在低功耗和高性能之间实现了良好的平衡。
  首先,其采用的AUP技术使得芯片在宽电压范围内(0.8V至3.6V)均可正常工作,同时保持极低的静态功耗。这使得该器件非常适合用于电池供电设备和对功耗敏感的应用。
  其次,该IC内置两个独立的施密特触发反相器,每个通道都具备良好的输入迟滞特性,有助于提高抗噪能力,防止因输入信号抖动引起的误触发。每个通道的输入端可接受5V电压,具有一定的输入电压容限,方便与其他逻辑电平兼容。
  此外,74AUP2G14GM具有高达4mA的输出驱动能力(在3.0V供电下),足以驱动小型LED、逻辑门或其他低功耗外围设备。其输出结构支持推挽式设计,确保信号的快速上升和下降时间,减少信号失真。
  该器件的封装形式为8引脚TSSOP,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局。同时,它符合RoHS环保标准,适用于绿色电子制造流程。
  最后,该芯片具有宽温度工作范围(-40°C至+85°C),适用于工业级应用环境,确保在各种恶劣条件下仍能稳定运行。

应用

74AUP2G14GM,115 适用于多种电子系统和设备中,特别是在需要低功耗和高稳定性的场合。
  在便携式电子产品中,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该芯片可用于信号调理、电平转换或驱动低功耗外设。由于其宽电压工作范围和低静态电流,非常适合用于延长电池寿命的应用。
  在工业控制系统中,该芯片常用于传感器信号处理、开关去抖、脉冲整形等场合。其施密特触发特性使其能够有效抑制输入噪声,提高系统稳定性。
  通信设备中,74AUP2G14GM也常用于时钟信号处理、数据线路缓冲和逻辑接口转换。其推挽输出结构支持高速数据传输,适应现代通信系统的需求。
  此外,在嵌入式系统中,该芯片可以作为微控制器外围逻辑器件,用于实现复位控制、LED驱动或按键去抖等基本功能。
  由于其符合RoHS标准和工业级温度范围,也适用于汽车电子系统、安防设备和智能家电等高可靠性要求的应用场景。

替代型号

74AUP2G14GW,115; 74AUP2G14GM; SN74AUP2G14DCUR

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74AUP2G14GM,115产品

74AUP2G14GM,115参数

  • 产品培训模块Logic Packages
  • 特色产品MicroPak?
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 栅极和逆变器
  • 系列74AUP
  • 逻辑类型逆变器,缓冲器
  • 电路数2
  • 输入数1
  • 特点施密特触发器
  • 电源电压0.8 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 静态(最大值)0.5µA
  • 输出电流高,低4mA,4mA
  • 逻辑电平 - 低0.1 V ~ 0.88 V
  • 逻辑电平 - 高0.6 V ~ 2.29 V
  • 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟6.1ns @ 3V ~ 3.6V,30pF
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 供应商设备封装6-XSON,SOT886(1.45x1)
  • 封装/外壳6-XFDFN
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-2578-6