时间：2025/9/14 8:31:57
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74AHC164PW,112 是一款由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）制造的高速CMOS逻辑集成电路，属于74AHC系列。该芯片是一款8位边沿触发式串行输入、并行输出移位寄存器，采用TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）封装。该器件广泛用于数字系统中，将串行数据转换为并行数据输出，适用于通信、显示驱动、LED控制等应用。
型号：74AHC164PW,112
类型：移位寄存器
逻辑系列：AHC（Advanced High-speed CMOS）
封装类型：TSSOP-14
工作电压范围：2.0V 至 5.5V
最大工作频率：100 MHz（典型）
输出类型：三态输出
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
引脚数量：14
逻辑功能：8位串行输入/并行输出移位寄存器
输入电平类型：CMOS
传播延迟时间：约3.5ns（典型）
功耗类型：低功耗CMOS
74AHC164PW,112 具有以下显著特性：
首先，该器件是一款8位串入并出移位寄存器，具有两个输入（A和B），这两个输入允许将串行数据链式连接到多个寄存器中。其时钟输入（CP）和清除输入（MR）控制数据的移位和复位操作。该芯片在设计上采用先进的高速CMOS工艺，具有高噪声抑制能力和较低的静态功耗。
其次，74AHC164PW,112 的工作电压范围较宽，支持从2.0V到5.5V的电源供电，适用于多种系统电压设计，包括3.3V和5V系统。这种宽电压特性使其在不同应用场景中具有更高的灵活性。
此外，该芯片的最高工作频率可达100MHz，适用于高速数据传输和处理场景。其传播延迟时间约为3.5ns，确保了快速响应和高效的数据处理能力。芯片的三态输出功能允许将多个设备连接到同一总线上，避免总线冲突，提高系统集成度。
74AHC164PW,112 还具备良好的温度适应性，能够在-40°C至+125°C的工业级温度范围内稳定工作，适用于工业控制、汽车电子等严苛环境。
最后，该器件采用TSSOP-14封装，体积小巧，便于在高密度PCB设计中使用，同时也便于自动化装配。
74AHC164PW,112 主要用于需要将串行数据转换为并行输出的场合。其典型应用包括LED显示屏驱动电路、远程通信设备的数据串并转换、工业控制系统中的扩展I/O接口等。
在LED控制应用中，该芯片可以将微控制器发出的串行数据转换为并行信号，以驱动多个LED或LED模块，特别适合用于LED点阵屏或装饰照明系统。
在嵌入式系统中，74AHC164PW,112 可用于扩展微控制器的GPIO（通用输入输出）引脚数量，特别是在MCU引脚资源紧张的情况下，通过串行接口控制多个外围设备，从而节省硬件资源。
此外，该芯片也常用于通信系统中的数据缓冲和格式转换，如在串行通信协议（如SPI、I2C等）中实现数据的缓存和并行输出。由于其高速和低功耗的特性，它也适用于便携式设备和低功耗控制系统。
74HC164PW, 74LVC164245PW, 74AUP164PW, SN74HC164N
