类型：总线收发器
　　位数：16位
　　电源电压：4.5V至5.5V
　　最大时钟频率：125MHz（典型）
　　传输方向控制：DIR引脚控制方向
　　输出类型：三态
　　封装类型：SSOP
　　引脚数：48
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　输入电平：TTL兼容
　　输出驱动能力：±24mA（VCC=5V）
　　功耗：典型值5mA（静态）
　　封装尺寸：12.5mm x 6.1mm（典型）

74ACT16245QDLREPG4具有多个显著特性，首先是其16位双向数据传输能力，能够高效地在两个数据总线之间进行数据交换。该器件使用DIR引脚控制数据传输方向，并通过OE（输出使能）引脚控制输出的三态状态，实现灵活的数据总线控制。
　　其CMOS结构不仅提供高速性能，还保证了较低的静态功耗。在5V电源供电下，该器件的最大工作频率可达到125MHz，适用于高速数字系统。
　　此外，该芯片具有TTL输入兼容特性，能够与多种数字逻辑电平接口兼容，提高了其应用灵活性。三态输出设计允许将多个器件连接至同一总线系统，而不会发生信号冲突。
　　该型号采用SSOP（Shrink Small Outline Package）封装，具有较小的封装尺寸和良好的散热性能，适合高密度PCB布局。其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种严苛环境下的应用，如工业自动化、通信设备、嵌入式系统等。
　　74ACT16245QDLREPG4还具有较高的抗干扰能力，输入端带有滞后特性，能够有效抑制噪声干扰，提高系统稳定性。其输出驱动能力强，能够直接驱动多个TTL负载，减少了外围电路的复杂度。

74ACT16245QDLREPG4主要应用于需要高速数据传输和总线隔离的场合。常见的应用包括计算机系统中的地址和数据总线隔离、通信设备中的多路数据切换、工业控制系统中的模块间数据交换等。
　　在嵌入式系统中，该器件常用于连接微处理器与外部设备之间的数据总线，实现数据的双向传输与缓冲。由于其高速性能，该芯片也广泛应用于视频处理、图像传输等需要高带宽数据交换的场合。
　　此外，该器件还可用于构建多主控总线系统，通过方向控制实现不同模块之间的数据共享与隔离，避免总线冲突。在自动化测试设备（ATE）中，该芯片可用于测试信号的路由与切换，提高测试效率。

74ACT16245QDLR, SN74ACT16245QDLREPR, 74ACT16245QDLREP4