型号：74ABTH16374BDGG
　　制造商：NXP Semiconductors
　　逻辑系列：ABTH
　　功能类型：16位D型触发器，三态输出
　　位数：16
　　输入类型：TTL/CMOS兼容
　　输出类型：三态
　　工作电压范围：4.5V ~ 5.5V
　　最大时钟频率：典型值可达100MHz以上
　　传播延迟时间：约2.5ns（典型值）
　　建立时间（t_su）：约1.5ns
　　保持时间（t_h）：约0.5ns
　　输出驱动能力：每输出可驱动15pF负载
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP-56
　　引脚数：56
　　ESD保护：HBM > 2000V
　　低功耗静态电流：典型值为8mA（空载）

74ABTH16374BDGG的核心特性之一是其采用BiCMOS工艺制造，结合了双极型晶体管的高速特性和CMOS技术的低功耗优势，使其在高频操作下仍能保持较低的动态功耗。这种结构显著提升了器件的整体性能，尤其是在需要频繁进行数据锁存和传输的应用中表现优异。
　　该器件具备真正的三态输出功能，允许多个设备共享同一数据总线，通过输出使能（OE）信号精确控制输出状态。当OE为高电平时，输出呈现高阻抗状态，有效防止总线冲突，确保系统的稳定性与可靠性。此特性特别适用于多主控或多从机架构的数据总线系统。
　　74ABTH16374BDGG集成了两个独立的8位寄存器，分别对应高低字节数据通道，每个寄存器共用一个时钟信号，保证了数据锁存的同步性。这种设计简化了时序控制逻辑，提高了系统的整体响应速度和数据吞吐能力。
　　该芯片还具备出色的电气特性，包括快速的传播延迟（通常在2.5ns左右）、短建立与保持时间，支持高达100MHz以上的数据传输速率，满足高速数字系统的设计需求。同时，其输出级经过优化，能够驱动较重的电容负载（最高可达15pF），适用于长走线或多个负载并联的场景。
　　另外，该器件具有良好的热插拔性能和过压保护机制，能够在电源上电/断电过程中避免损坏，增强了系统在复杂环境下的鲁棒性。其TSSOP-56封装形式不仅节省空间，而且便于自动化贴片生产，适合现代高密度PCB设计。综合来看，74ABTH16374BDGG是一款兼具高速、高驱动、低功耗和高可靠性的先进逻辑器件，适用于对性能要求严苛的工业与通信领域。

74ABTH16374BDGG广泛应用于需要高速数据锁存与总线隔离的各种数字系统中。在通信设备中，常用于数据缓冲、帧同步和接口电平转换，例如在背板总线、光模块控制和交换矩阵中实现高速数据暂存与驱动。
　　在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、远程I/O单元以及运动控制器的数据采集与输出锁存，确保实时数据的准确传递与处理。由于其高抗干扰能力和宽温工作范围，非常适合在电磁干扰较强或环境温度变化较大的工业现场使用。
　　在计算机及外设领域，74ABTH16374BDGG可用于打印机、扫描仪、存储控制器等设备中的并行数据接口管理，提供稳定的数据锁存和总线驱动能力。此外，在测试测量仪器如示波器、逻辑分析仪中，也常作为高速采样数据的临时存储单元。
　　该芯片还可用于高性能嵌入式系统中的地址/数据总线扩展，配合微处理器或FPGA实现大容量数据的并行传输与同步控制。在LED显示控制系统中，可用于驱动多路恒流源芯片的数据锁存环节，提升刷新率与显示稳定性。
　　由于其支持热插拔和具备一定的电平兼容性，74ABTH16374BDGG也适用于需要模块化设计的可插拔子卡系统，如电信机框、服务器背板接口等，能够在不断电的情况下安全地插入或移除模块，提高系统可用性与维护效率。

SN74ABTH16374DGGR
　　74ABTH16374DBR