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RFQ5045 发布时间 时间:2025/7/19 1:01:31 查看 阅读:9

RFQ5045是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率密度和高效率的电源管理系统。该器件采用先进的沟槽栅技术,具有低导通电阻(RDS(on))和优异的热性能,适用于各种开关电源、DC-DC转换器、负载开关以及电机控制应用。RFQ5045的封装形式为PowerFLAT 5x6,具有较小的尺寸和良好的散热能力,适合高密度电路设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):40V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  最大连续漏极电流(ID):120A(在VGS=10V时)
  导通电阻(RDS(on)):3.2mΩ(典型值,VGS=10V)
  最大耗散功率(PD):150W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:PowerFLAT 5x6

特性

RFQ5045具备多个显著的技术特性,使其在功率MOSFET领域具有竞争优势。
  首先,该器件采用先进的沟槽栅技术,使得RDS(on)显著降低,从而减少了导通损耗,提高了系统的整体效率。其典型的RDS(on)值为3.2mΩ,在高电流应用中表现出色。
  其次,RFQ5045具有较高的电流承载能力,最大连续漏极电流可达120A,适用于高功率需求的应用场景,如服务器电源、工业电源以及电动工具等。
  此外,该MOSFET采用了PowerFLAT 5x6封装,具有较小的尺寸和良好的散热性能,适合在空间受限的设计中使用。同时,该封装具备较低的热阻,有助于提高器件的热稳定性。
  RFQ5045还具备良好的抗雪崩能力和较高的可靠性,能够在极端工作条件下保持稳定运行。其栅极氧化层设计具有较高的耐用性,能够承受较大的栅极电压波动,提高了器件的长期使用稳定性。
  最后,该器件符合RoHS环保标准,无铅封装,适用于对环保要求较高的电子产品设计。

应用

RFQ5045广泛应用于多种高功率电子系统中。首先,在开关电源(SMPS)中,该MOSFET可作为主开关或同步整流器使用,其低导通电阻和高电流能力有助于提高电源效率并降低损耗。
  其次,在DC-DC转换器中,RFQ5045常用于高侧或低侧开关,适用于多相转换器和负载点(POL)电源设计,特别是在服务器和电信设备中需要高效率和高可靠性的场合。
  此外,该器件还可用于电机驱动和负载开关应用,如电动工具、电动车控制器以及工业自动化设备中的功率控制模块。
  由于其良好的热性能和紧凑的封装设计,RFQ5045也适用于空间受限的便携式设备和高密度电源模块设计。
  在电池管理系统(BMS)中,该MOSFET可用于充放电控制和保护电路,确保电池组的安全高效运行。

替代型号

IRF1010E, FDP6675, SiR182DP, IPB013N04NG

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