电感值：100 MHz时1000 Ω（典型）
　　额定电流：0.35 A（最大）
　　直流电阻（DCR）：最大1.5 Ω（每绕组）
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：8
　　封装尺寸：约7.5 mm x 6.8 mm x 3.2 mm

7447604C具有优异的共模噪声抑制能力，适用于高速差分信号线路。其高阻抗特性在100 MHz频率点达到1000 Ω，有效抑制高频干扰。该器件采用紧凑型SMD封装，便于在PCB上布局，同时具备良好的热稳定性和机械强度。元件设计符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺，适用于自动化贴片生产流程。此外，7447604C具有良好的信号完整性表现，对以太网等高速接口的传输损耗影响极小。
　　该器件的差分信号通道具有低插入损耗和回波损耗，确保高速信号传输的稳定性。内部绕组结构优化，减少了寄生电容和漏感，从而降低了高频信号的失真。7447604C还具备良好的耐压性能，支持不同地电位之间的隔离，提高了系统的可靠性。
　　在制造方面，7447604C采用高磁导率磁芯材料，增强了电感的稳定性，并在较宽的温度范围内保持良好的性能。其封装材料具有优异的耐热性和耐久性，确保元件在长期运行中不会因热应力而失效。

7447604C主要用于以太网接口的EMI滤波，如路由器、交换机、网卡、工业控制系统和通信设备。它也可用于其他需要共模噪声抑制的高速差分信号接口，如USB、HDMI和RS485通信线路。在汽车电子、工业自动化、消费电子和数据中心网络设备中均有广泛应用。

7447604C的替代型号包括7447641C、7447643C、CDRH3D28FB等。在某些应用中，也可以使用其他制造商的共模扼流圈，如Murata的DLW43SH102SD、TDK的ACT1210等型号作为替代。