744066005 时间：2025/12/27 7:32:34 阅读：12

744066005 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高速背板连接器，属于其 744066 系列产品。该连接器专为高性能、高密度的板对板互连应用而设计，广泛应用于电信设备、数据中心服务器、存储系统、工业自动化和网络基础设施等对信号完整性和可靠性要求极高的领域。该型号是差分对高速 I/O 连接器，支持高速串行通信协议，具备良好的阻抗匹配特性，能够有效减少信号反射和串扰，确保在多 Gbps 数据速率下的稳定传输。744066005 通常用于背板与子卡之间的连接，例如在 ATCA（高级电信计算架构）、MicroTCA 或其他模块化系统中作为关键互连组件。该连接器采用坚固的金属屏蔽结构，提供优异的电磁干扰（EMI）防护能力，并具有良好的机械稳定性，能够在严苛的工作环境中长期可靠运行。

参数

类别：连接器
　　系列：744066
　　类型：背板连接器 - 插头/插座
　　针脚数：120
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　电压额定值：250V AC RMS
　　电流额定值：1.0A 每触点
　　阻抗：100 欧姆差分
　　高速性能：支持高达 25 Gbps 差分信号传输
　　屏蔽：金属屏蔽外壳
　　极化：有防误插设计
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点

特性

744066005 背板连接器的核心特性之一是其卓越的高速信号完整性表现。该连接器采用精密设计的差分对布局和受控阻抗结构，确保在高频信号传输过程中保持稳定的 100 欧姆差分阻抗，最大限度地减少信号失真、反射和串扰。其内部信号引脚采用对称差分对排列，每对之间设有接地屏蔽，有效提升了相邻通道间的隔离度，降低了近端和远端串扰（NEXT/FEXT），从而保证了在 25 Gbps 甚至更高数据速率下的可靠通信。
　　另一个显著特点是其高密度与小型化设计。在 0.8 mm 的紧凑间距下实现 120 针双排布局，使得该连接器非常适合空间受限的高端通信和计算设备。这种高密度封装不仅节省了宝贵的 PCB 面积，还支持更复杂的系统集成，满足现代设备向小型化、高性能发展的趋势。同时，表面贴装（SMT）安装方式提供了良好的机械附着力和热稳定性，适用于自动化大批量生产流程。
　　该连接器还具备出色的机械耐用性和环境适应性。其金属屏蔽外壳不仅增强了 EMI 抑制能力，还能提供额外的结构支撑，防止插拔过程中的变形或损坏。触点采用金镀层处理，确保低接触电阻和长期抗氧化能力，即使在恶劣工作条件下也能维持稳定电气性能。此外，工作温度范围宽达 -55°C 至 105°C，使其适用于工业级和宽温应用场景。整体设计符合 RoHS 和无卤素环保标准，满足现代电子产品对绿色环保的要求。

应用

744066005 连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的高端电子系统。典型应用包括电信基站主控板与射频单元之间的高速背板连接，数据中心交换机和路由器中的线卡与交换矩阵板之间的数据通路，以及企业级服务器和存储设备中的模块化主板扩展接口。该连接器也常用于测试测量仪器、医疗成像设备和航空航天电子系统中，作为高速数字信号和差分时钟信号的传输通道。由于其支持多种高速串行协议如 PCIe、SAS、InfiniBand 和 Ethernet（10GbE 及以上），因此在构建高性能计算平台和低延迟通信网络中发挥着关键作用。此外，在 ATCA 和 MicroTCA 架构系统中，该型号连接器被广泛用于 AMC（Advanced Mezzanine Card）模块与背板之间的互连，提供电源、信号和管理总线的综合传输能力。