744062001 时间：2025/11/8 7:16:44 阅读：8

744062001是一款由Amphenol公司生产的高速背板连接器，属于MiniPOD系列，广泛应用于高密度、高性能的通信和数据处理设备中。该连接器设计用于支持高速串行信号传输，适用于电信、数据中心、网络交换机和服务器等领域的背板互连解决方案。744062001具备优异的电气性能和机械稳定性，能够在复杂电磁环境下保持信号完整性。其紧凑的设计使得在有限空间内实现多通道高速连接成为可能，满足现代电子系统对小型化和高带宽的需求。该器件通常用于差分信号传输，支持多种高速协议，如PCIe、SAS、InfiniBand以及10GbE及以上以太网标准。其端子采用镀金处理，确保低接触电阻和长期可靠性，同时具备良好的抗腐蚀性和耐磨性。连接器外壳采用高强度工程塑料或金属屏蔽结构，提供有效的电磁干扰（EMI）防护。744062001为插头型组件，常与配套插座配对使用，支持热插拔功能，并具备防误插导向设计，提升系统维护性和安全性。

参数

产品类型：背板连接器
　　类别：矩形连接器 - 背板连接器 - MiniPOD
　　针脚数：80位（双排）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴片
　　方向：直立式（Vertical）
　　接触电镀：金
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐压：1000V RMS
　　高速信号支持：支持高达25 Gbps 每通道
　　屏蔽类型：带EMI屏蔽壳体
　　极化特征：有防反插设计
　　配合周期：≥50次

特性

744062001连接器的核心特性之一是其高密度与高速传输能力的结合。该连接器采用0.8mm的小间距设计，在保证机械强度的同时显著提升了单位面积内的信号通道数量，非常适合高密度PCB布局需求。其内部差分对布局经过优化，有效控制了串扰和反射，确保在高频下仍能维持良好的信号完整性。连接器支持高达25 Gbps的数据速率，可满足当前主流高速串行接口的要求，例如用于40GbE、100GbE网络设备中的信号互连。该器件采用了先进的信号完整性设计技术，包括阻抗匹配（通常为100Ω差分阻抗）、均衡结构和低损耗介质材料，从而减少信号衰减和失真。
　　另一个关键特性是其卓越的EMI屏蔽性能。744062001配备全包围式金属屏蔽壳体，能够有效抑制外部电磁干扰并防止自身辐射干扰其他电路模块，这对于在密集布线环境中保持系统稳定运行至关重要。屏蔽壳体通过多个接地点与PCB地层紧密连接，形成低阻抗回路，进一步增强抗干扰能力。此外，连接器具备优良的机械耐用性，支持至少50次插拔循环而不影响电气性能，适合需要频繁维护或更换模块的应用场景。其表面贴装结构便于自动化贴片生产，提高组装效率和一致性。热插拔兼容设计允许在不断电的情况下进行模块更换，提升系统可用性。
　　该连接器还集成了多项可靠性设计。端子采用金镀层，厚度可根据等级选择（如3μin或更高），确保低接触电阻和长期抗氧化能力。绝缘材料选用耐高温、高CTI（相比漏电起痕指数）的工程塑料，具备出色的电气隔离性能和阻燃特性（符合UL94 V-0标准）。产品工作温度范围宽达-55°C至+105°C，可在极端环境条件下稳定运行。整体结构坚固，抗震抗冲击能力强，适用于工业级和通信级应用场景。Amphenol提供的详细规格书和参考设计指南也极大地方便了工程师进行信号仿真和PCB布局优化。

应用

744062001主要应用于高性能计算系统、高端网络交换机、路由器、光传输设备、存储阵列以及数据中心服务器等需要高带宽背板互连的场合。它常被用作板间高速串行链路的物理接口，连接主控板与线路卡、交换板或扩展模块之间。典型应用包括100 Gigabit Ethernet（100GbE）系统的背板连接、InfiniBand架构中的模块化互连、以及下一代PCI Express（如PCIe Gen4/Gen5）背板系统。由于其支持热插拔和高可靠性，该连接器也适用于需要在线维护和冗余配置的关键任务系统，如电信基站主干设备和企业级核心交换机。此外，在测试与测量仪器中，744062001可用于构建可重构的高速信号路径平台，支持灵活的模块化设计。其高密度特性使其成为空间受限但需大量高速通道的嵌入式系统的理想选择，例如刀片服务器和紧凑型通信模块。随着5G基础设施和AI加速器的发展，这类高速连接器在基带处理单元、AI训练机架间的互连中也发挥着重要作用。